[实用新型]一种微通道散热装置

说明书

本实用新型提供了一种微通道散热装置，包括：蒸发器，内嵌有微通道，用于吸收热量，将液态介质汽化生成气态介质；汽管，与蒸发器的上端连通，用于输送气态介质；风扇，与汽管连接，将气态介质液化成液态介质并将液化产生的热量带走；以及液管，一端与冷气器固定连接，另一端与蒸发器的下端连通，用于将冷凝器中的液态介质回流至蒸发器中，风扇为微电子设备的风扇。本实用新型的微通道散热装置中的蒸发器内的介质通过相变循环带走芯片运行产生的大量热量，保证芯片的长时间运行，且延长了芯片的工作寿命，提高了微电子设备整体的稳定性。另外，该装置中的风扇与微电子设备中的风扇为同一风扇，无需再添加使用冷凝器，节省了成本以及安装空间。

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，具体涉及一种微通道散热装置。

背景技术

热量传递有三种基本方式：传导、对流和辐射。在电子设备的散热设计中，与这些热传递方式有关的一些定律是至关重要的。

为了对电子设备进行有效的热管理工作，人们已经拥有了众多的手段，例如：散热器、风扇、鼓风机、冷板。热接触面材料、风扇箱、温差制冷、热交换器、热管和空调等。

然而近年来，随着微电子领域的发展，cpu元件的频数越来越高，工作产生的热量也随之上升，通过强迫对流换热所能达到的换热极限无法使得电子器件长时间高效运转，因此热管换热技术被人们愈发重视起来。

同时，微通道换热器在空调、航天等领域以势如破竹之势取代着传统的换热器，现在也已经向微电子领域进军。但其如何达到是系统小型化，高集成仍然是微通道在微电子领域中不得不解决的一大难题。

实用新型内容

本实用新型是为了解决上述问题而进行的，目的在于提供一种微通道散热装置。

本实用新型提供了一种微通道散热装置，具有这样的特征，包括：蒸发器，内嵌有微通道，用于吸收热量，将液态介质汽化生成气态介质；汽管，与蒸发器的上端连通，用于输送气态介质；风扇，与汽管连接，将气态介质液化成液态介质并将液化产生的热量带走；以及液管，一端与冷气器固定连接，另一端与蒸发器的下端连通，用于将冷凝器中的液态介质回流至蒸发器中，风扇为微电子设备的风扇。

在本实用新型提供的微通道散热装置中，还可以具有这样的特征：其中，微通道散热装置通过镶嵌的方式设置在芯片上。

在本实用新型提供的微通道散热装置中，还可以具有这样的特征：其中，蒸发器还具有底部，该底部为紫铜，紫铜的表面光滑，蒸发器通过紫铜吸收芯片产生的热量。

在本实用新型提供的微通道散热装置中，还可以具有这样的特征：其中，液态介质为水，气态介质为水蒸气。

在本实用新型提供的微通道散热装置中，还可以具有这样的特征：其中，风扇通过铝合金卡槽固定在液管上方。

实用新型的作用与效果

根据本实用新型所涉及的微通道散热装置，因为通过吸收微电子设备的芯片在运行时产生的热量，液态介质通过微通道进行相变，汽化产生气态介质，进入蒸发器上端的汽管，通过微电子设备的自身的风扇与周围空气进行热交换，将气态介质液化成液态介质，并将液化产生的热量通过风扇带走，液化产生的液态介质进入液管，进而回流至蒸发器，所以，本实用新型的微通道散热装置中的蒸发器内的介质通过相变循环带走芯片运行产生的大量热量，保证芯片的长时间运行，且延长了芯片的工作寿命，提高了微电子设备整体的稳定性。

另外，本实用新型的微通道散热装置中的风扇与微电子设备中自身具有的风扇为同一风扇，无需再添加使用冷凝器，节省了成本以及安装空间。

此外，汽管设置在蒸发器的上端，液管与蒸发器的下端连通，这样可以最大限度的保证进入汽管的介质均为气态介质，而未产生相变的介质可以再次吸热汽化。