[实用新型]一种地端子与金属外壳短路接触的母头连接器有效

专利信息
申请号: 201721512696.1 申请日: 2017-11-14
公开(公告)号: CN207398456U 公开(公告)日: 2018-05-22
发明(设计)人: 杨文初;纪兴杰;刘振兴 申请(专利权)人: 安费诺电子装配(厦门)有限公司
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502;H01R13/187;H01R13/46
代理公司: 厦门律嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 35225 代理人: 张辉
地址: 361000 福建省厦门市思明*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种地端子与金属外壳短路接触的母头连接器,包括金属外壳、前塑胶主体、PCB板、上EMI弹片、上塑胶主体、上排端子、卡勾弹片、下排端子、下塑胶主体、下EMI弹片,上排端子与下排端子两侧设置地端子,上排端子及下排端子前端与前塑胶主体连接,尾端与PCB板焊接,上塑胶主体及下塑胶主体设置有上槽孔及下槽孔,上EMI弹片及下EMI弹片上设置有上折边及下折边;上折边向下凸出穿过上槽孔与上排端子的地端子直接接触;下折边向上凸出穿过下槽孔与下排端子的地端子直接接触;上EMI弹片及下EMI弹片与金属壳体直接接触。本实用新型提高了信号强度,容易实现Type‑C规范的信号要求,提高了产品的良品率。
搜索关键词: 种地 端子 金属外壳 短路 接触 连接器
【主权项】:
1.一种地端子与金属外壳短路接触的母头连接器,包括金属外壳、前塑胶主体、PCB板及设置在金属外壳内部从上往下依次设置的上EMI弹片、上塑胶主体、上排端子、卡勾弹片、下排端子、下塑胶主体、下EMI弹片,所述的上排端子与下排端子两侧设置地端子,所述的上排端子及下排端子前端与前塑胶主体连接,尾端与PCB板焊接,其特征在于:所述的上塑胶主体及下塑胶主体对应地端子的位置处分别设置有上槽孔及下槽孔,所述的上EMI弹片及下EMI弹片上对应地端子的位置处分别设置有上折边及下折边;所述的上折边向下凸出穿过上槽孔与上排端子的地端子直接接触;所述的下折边向上凸出穿过下槽孔与下排端子的地端子直接接触;所述的上EMI弹片及下EMI弹片与金属壳体直接接触。
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