[实用新型]一种地端子与金属外壳短路接触的母头连接器

说明书

本实用新型公开了一种地端子与金属外壳短路接触的母头连接器，包括金属外壳、前塑胶主体、PCB板、上EMI弹片、上塑胶主体、上排端子、卡勾弹片、下排端子、下塑胶主体、下EMI弹片，上排端子与下排端子两侧设置地端子，上排端子及下排端子前端与前塑胶主体连接，尾端与PCB板焊接，上塑胶主体及下塑胶主体设置有上槽孔及下槽孔，上EMI弹片及下EMI弹片上设置有上折边及下折边；上折边向下凸出穿过上槽孔与上排端子的地端子直接接触；下折边向上凸出穿过下槽孔与下排端子的地端子直接接触；上EMI弹片及下EMI弹片与金属壳体直接接触。本实用新型提高了信号强度，容易实现Type‑C规范的信号要求，提高了产品的良品率。

技术领域

本实用新型涉及连接器领域，特别涉及一种地端子与金属外壳短路接触的母头连接器。

背景技术

USB Type-C 连接器由于具有纤薄的设计、更快的传输速度以及更强悍的电力传输，得到了广泛的使用。现有的Type-C 连接器如图1所示，包括上、下两排端子1’，卡勾弹片２’，EMI弹片３’、塑胶主体４’、前塑胶主体5’及外铁壳6’，其中上下排端子包括四根地端子分别位于最左、最右两侧。现有的结构中地端子不和上、下EMI弹片/卡勾弹片直接接触，地端子无法直接和外铁壳导通，其采用上下排端子尾部和PCB板６’焊接，通过PCB焊盘导通地端子和外铁壳7’。该结构在实物信号测试中很难通过Type-C规范，造成生产不良率很高。

发明内容

为了解决以上技术问题，本实用新型目的在于提供一种地端子与金属外壳短路接触的母头连接器，以提高产品良率率。

为达到上述目的，本实用新型提出的技术方案为：

一种地端子与金属外壳短路接触的母头连接器，包括金属外壳、前塑胶主体、PCB板及设置在金属外壳内部从上往下依次设置的上EMI弹片、上塑胶主体、上排端子、卡勾弹片、下排端子、下塑胶主体、下EMI弹片，所述的上排端子与下排端子两侧设置地端子，所述的上排端子及下排端子前端与前塑胶主体连接，尾端与PCB板焊接，所述的上塑胶主体及下塑胶主体对应地端子的位置处分别设置有上槽孔及下槽孔，所述的上EMI弹片及下EMI弹片上对应地端子的位置处分别设置有上折边及下折边；所述的上折边向下凸出穿过上槽孔与上排端子的地端子直接接触；所述的下折边向上凸出穿过下槽孔与下排端子的地端子直接接触；所述的上EMI弹片及下EMI弹片与金属壳体直接接触。

其中，所述的上EMI弹片两侧设置上卡口，所述的上塑胶主体两侧设置有上卡块，上卡口插入上卡块中使上EMI弹片安装在上塑胶主体上；所述的下EMI弹片两侧设置下卡口，所述的下塑胶主体两侧设置有下卡块，下卡口插入下卡块中使EMI弹片安装在下塑胶主体上。

优选地，所述的上EMI弹片及下EMI弹片呈阶梯状，包括远离PCB板的内阶梯段和靠近PCB板的外阶梯段，所述的外阶梯段与金属外壳接触，所述的上折边及下折边设置在内阶梯段上。

与现有技术相比，本实用新型母头连接器使地端子与上、下EMI弹片直接接触，而上、下EMI弹片与金属外壳接触，使地端子直接与金属外壳导通，提高了信号强度，容易实现Type-C规范的信号要求，提高了产品的良品率。

附图说明

图1为背景技术的结构剖视图。

图2为本实用新型的分解示意图。

图3为本实用新型的俯视示意图。

图4为图3的A-A剖视示意图。

主要符号说明：

1：金属外壳，2：前塑胶主体，3：PCB板，4：上EMI弹片，41：上卡口，42：上折边，43：内阶梯段，44：外阶梯段，5：上塑胶主体，51：上槽孔，52：上卡块，6：上排端子，7：卡勾弹片，8：下排端子，9：下塑胶主体，91：下槽孔，92：下卡块10：下EMI弹片，11：下卡口，12：下折边，13：地端子。