[实用新型]晶圆测试装置有效
| 申请号： | 201721420610.2 | 申请日： | 2017-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN207408547U | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 林志宗 | 申请（专利权）人： | 中华精测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/073 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本揭示提供一种晶圆测试装置，包含：一测试电路板；一中介载板，与所述测试电路板电性接触；以及多个探针，用于与一晶圆电性接触，其中所述探针是以电镀工艺来生长形成在所述中介载板上。 | ||
| 搜索关键词： | 测试电路板 电性接触 探针 载板 晶圆测试装置 测试装置 电镀工艺 中介 晶圆 种晶 生长 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆测试装置，其特征在于，包含：一测试电路板；一中介载板，与所述测试电路板电性接触；以及多个探针，用于与一晶圆电性接触，其中所述探针是以电镀工艺来生长形成在所述中介载板上。
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