[实用新型]晶圆测试装置

说明书

本揭示提供一种晶圆测试装置，包含：一测试电路板；一中介载板，与所述测试电路板电性接触；以及多个探针，用于与一晶圆电性接触，其中所述探针是以电镀工艺来生长形成在所述中介载板上。

技术领域

本揭示涉及一种测试装置，特别是涉及一种晶圆测试装置。

背景技术

近年来，随着电子产品朝向精密与多功能化发展，应用在电子产品内的集成电路的晶圆结构也趋于复杂。在晶圆(wafer)的制造中通常采用批次性的大量生产。为了确保晶圆的电气品质，在将晶圆进行封装前会先进行量测，使得使用者可进一步根据量测的结果将不良晶圆剔除。

请参照图1，其显示一种现有的晶圆测试装置10的示意图。晶圆测试装置10包含测试电路板11、中介载板12、多个探针13、和探针头(Probe head)14，其中多个探针13组装在探针头14上。中介载板12的一面设置有多个接触垫，以及另一面设置有多个导电锡球，其中中介载板12通过导电锡球与测试电路板11电性接触。

在制造时，首先是将多个探针13组装在探针头14上，接着再将探针头14放置在中介载板12上，使得探针13的一端与中介载板12的对应的接触垫接触。在使用时，待测的晶圆W与探针13的另一端接触，使得测试信号S1会通过传输路径(图1的虚线)从测试电路板11传递至中介载板12再透过探针13传递至晶圆W进行晶圆W的测试。

然而，在现有的晶圆测试装置10中，探针13通常是采用机械加工或采用微机电(Microelectromechanical Systems，MEMS)加工等加工方式形成一根根独立的探针13。因此，在制作上，必须仰赖大量的人力及耗费大量的时间进行探针13的组装作业。更明确地说，在组装探针13时，需透过人工方式进行摆针，在较多针点的状况下，制造完成一组晶圆测试装置10需要费时数周以上的时间。又，在晶圆测试装置10中通常设置有上百根甚至上万根的探针13，然，探针13的造价高昂，在使用大量探针13的情况下，不但会耗费大量的组装时间，还会造成庞大的成本支出。

再者，由于探针13组装在探针头14上，因此探针13必须具有一定的长度，导致测试信号S1在传递时所需要的行程较长，容易造成在传输路径上的发生阻抗不连续的问题，造成在高速及重要信号测试时的信号品质损耗较大，进而导致测试结果不佳。

另一方面，在现有的晶圆测试装置10中，探针13是以垂直的方式与晶圆W接触，使得两者的接触缺乏弹性。更明确地说，当探针13的摆放不平整或者是晶圆W的测试面凹凸不平时，容易发生部分探针无法顺利地与晶圆W形成电气连接的问题。

有鉴于此，有必要提供一种晶圆测试装置，以解决现有技术所存在的问题。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本揭示的目的在于提供一种晶圆测试装置，通过直接在中介载板上形成探针，而不采用现有技术中的探针头，进而可将探针的长度有效地缩短，并且还可以避免将探针组装在探针头时所耗费的时间与人力成本。

为达成上述目的，本揭示提供一种晶圆测试装置，包含：一测试电路板；一中介载板，与所述测试电路板电性接触；以及多个探针，用于与一晶圆电性接触，其中所述探针是以电镀工艺来生长形成在所述中介载板上。

于本揭示其中之一优选实施例中，每一所述探针的一端固定在所述中介载板上，以及所述探针的另一端与所述晶圆电性接触。

于本揭示其中之一优选实施例中，每一所述探针包含一基座部和一直柱状导电部，所述基座部设置在所述中介载板上，以及所述直柱状导电部与所述晶圆电性接触，其中所述基座部和所述直柱状导电部一体成型。

于本揭示其中之一优选实施例中，所述基座部和所述直柱状导电部两者之间夹有一锐角。

于本揭示其中之一优选实施例中，所述探针的所述直柱状导电部以倾斜的角度与所述晶圆电性接触。