[实用新型]打磨装置有效
申请号: | 201721368497.8 | 申请日: | 2017-10-23 |
公开(公告)号: | CN207255871U | 公开(公告)日: | 2018-04-20 |
发明(设计)人: | 庄挺挺;洪承健;董刚强;郁操 | 申请(专利权)人: | 君泰创新(北京)科技有限公司 |
主分类号: | B24B7/07 | 分类号: | B24B7/07;B24B7/22;B24B41/06;B24B49/12;H01L31/18 |
代理公司: | 北京维澳专利代理有限公司11252 | 代理人: | 周放,姜溯洲 |
地址: | 100176 北京市大兴区北京经*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种打磨装置,其中,包括用于固定待打磨件的支撑架;磨边组件,所述磨边单元用于对所述待打磨件的边缘进行打磨;图像采集单元,用于采集待打磨件的待打磨区域的位置信息;驱动单元驱动磨边组件在打磨过程中移动;控制器,分别与所述图像采集单元和所述驱动单元信号连接,用于根据所述位置信息控制所述驱动单元动作,以驱动所述磨边组件。本实用新型提供的打磨装置通过设置托盘来承载硅片,并利用打磨组件对硅片进行打磨,其可以磨掉硅片边缘的厚度约为0.1‑1um,那么生长在硅片侧面的膜层也会随之去除,起到HIT正面与反面绝缘的效果的同时,减少了硅片的损失,提高了发电有效面积。 | ||
搜索关键词: | 打磨 装置 | ||
【主权项】:
一种打磨装置,其特征在于,包括:用于固定待打磨件的支撑架;磨边组件,所述磨边单元用于对所述待打磨件的边缘进行打磨;图像采集单元,用于采集待打磨件的待打磨区域的位置信息;驱动单元,驱动磨边组件在打磨过程中移动;控制器,分别与所述图像采集单元和所述驱动单元信号连接,用于根据所述位置信息控制所述驱动单元动作,以驱动所述磨边组件。
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