[实用新型]一种集成电路芯片批量测试设备有效

专利信息
申请号: 201721352513.4 申请日: 2017-10-19
公开(公告)号: CN207301270U 公开(公告)日: 2018-05-01
发明(设计)人: 许亚阳 申请(专利权)人: 许亚阳
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R31/01
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362100 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种集成电路芯片批量测试设备,其结构包括散热孔、测试设备主机、传送口、传送装置、玻璃窗口、电控箱、操作板、薄膜按键、开始按钮、显示器、警示灯,传送口安装在测试设备主机上,传送装置与传送口相连接,电控箱安装在测试设备主机底部并电连接,操作板焊接于电控箱表面并电连接,薄膜按键安装在操作板表面,开始按钮嵌在操作板表面并电连接,显示器安装在测试设备主机表面,显示器与操作板电连接,本实用新型一种集成电路芯片批量测试设备,结构上设有传送装置,通过电机给传送带提供动能对集成电路芯片进行传送,可以同时把较多个芯片传送进入测试设备主机进行测试,节省较多时间,从而大大提高了集成电路芯片测试的效率。
搜索关键词: 一种 集成电路 芯片 批量 测试 设备
【主权项】:
一种集成电路芯片批量测试设备,其特征在于:其结构包括散热孔(1)、测试设备主机(2)、传送口(3)、传送装置(4)、玻璃窗口(5)、电控箱(6)、操作板(7)、薄膜按键(8)、开始按钮(9)、显示器(10)、警示灯(11),所述传送口(3)安装在测试设备主机(2)上,所述传送装置(4)与传送口(3)相连接,所述电控箱(6)安装在测试设备主机(2)底部并电连接,所述操作板(7)焊接于电控箱(6)表面并电连接,所述薄膜按键(8)安装在操作板(7)表面,所述开始按钮(9)嵌在操作板(7)表面并电连接,所述显示器(10)安装在测试设备主机(2)表面,所述显示器(10)与操作板(7)电连接,所述警示灯(11)安装在测试设备主机(2)顶部,所述警示灯(11)与电控箱(6)电连接,所述传送装置(4)包括传送带(401)、支撑脚(402)、连接杆(403)、传动器(404)、电箱(405)、电机(406),所述传送带(401)的底部与支撑脚(402)的顶部相连接,所述连接杆(403)与支撑脚(402)相焊接,所述传动器(404)与支撑脚(402)相连接,所述电箱(405)安装在连接杆(403)上方,所述传送带(401)与电机(406)通过传动器(404)连接,所述电机(406)与电箱(405)通过导线电连接。
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