[实用新型]一种高行程超薄按键开关有效
申请号: | 201721344694.6 | 申请日: | 2017-10-16 |
公开(公告)号: | CN207743122U | 公开(公告)日: | 2018-08-17 |
发明(设计)人: | 吴福喜 | 申请(专利权)人: | 东莞市凯华电子有限公司 |
主分类号: | H01H13/705 | 分类号: | H01H13/705;H01H13/7065;H01H13/83 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 523712 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高行程超薄按键开关,包括基座、键帽、及设于键帽与基座之间的导芯组件,导芯组件包括外导芯与内导芯,外导芯包括按压凸块、及向外凸设于按压凸块边缘的外卡沿,在按压凸块上开设有小穿孔;内导芯包括由下至上穿出小穿孔的按压凸起、及向外凸设于按压凸起边缘且卡设于按压凸块下方的内卡沿;在向下按压键帽时,带动内导芯下移至按压凸起上端面与外导芯的按压凸块上端面齐平,获得由内导芯产生的前段按压行程,继续按压,带动外导芯与内导芯一同下移,获得由外导芯与内导芯产生的后段按压行程,以获得高的总按压行程。本实用新型满足产品厚度薄的需求的同时,提高总的按压行程,从而大幅提高按压手感,使产品向薄型化发展。 | ||
搜索关键词: | 导芯 按压凸块 按压行程 按压凸起 键帽 本实用新型 超薄按键 高行程 上端面 小穿孔 外凸 下移 按压 按压手感 向下按压 组件包括 薄型化 穿出 后段 卡设 内卡 齐平 外卡 | ||
【主权项】:
1.一种高行程超薄按键开关,包括一基座、一键帽、及设置于键帽与基座之间的一导芯组件,其特征在于,所述导芯组件包括一外导芯与一内导芯,该外导芯包括一按压凸块、及向外凸设于按压凸块边缘的外卡沿,在该按压凸块上开设有一小穿孔;该内导芯包括由下至上穿出小穿孔的一按压凸起、及向外凸设于按压凸起边缘且卡设于按压凸块下方的内卡沿。
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