[实用新型]一种高行程超薄按键开关有效
申请号: | 201721344694.6 | 申请日: | 2017-10-16 |
公开(公告)号: | CN207743122U | 公开(公告)日: | 2018-08-17 |
发明(设计)人: | 吴福喜 | 申请(专利权)人: | 东莞市凯华电子有限公司 |
主分类号: | H01H13/705 | 分类号: | H01H13/705;H01H13/7065;H01H13/83 |
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地址: | 523712 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导芯 按压凸块 按压行程 按压凸起 键帽 本实用新型 超薄按键 高行程 上端面 小穿孔 外凸 下移 按压 按压手感 向下按压 组件包括 薄型化 穿出 后段 卡设 内卡 齐平 外卡 | ||
本实用新型公开了一种高行程超薄按键开关,包括基座、键帽、及设于键帽与基座之间的导芯组件,导芯组件包括外导芯与内导芯,外导芯包括按压凸块、及向外凸设于按压凸块边缘的外卡沿,在按压凸块上开设有小穿孔;内导芯包括由下至上穿出小穿孔的按压凸起、及向外凸设于按压凸起边缘且卡设于按压凸块下方的内卡沿;在向下按压键帽时,带动内导芯下移至按压凸起上端面与外导芯的按压凸块上端面齐平,获得由内导芯产生的前段按压行程,继续按压,带动外导芯与内导芯一同下移,获得由外导芯与内导芯产生的后段按压行程,以获得高的总按压行程。本实用新型满足产品厚度薄的需求的同时,提高总的按压行程,从而大幅提高按压手感,使产品向薄型化发展。
技术领域
本实用新型涉及一种按键开关,尤其涉及一种高行程超薄按键开关。
背景技术
按键开关,为一种广泛应用于键盘上的开关。这种开关的主要结构包括有基座、上盖、静触片、动触片和导芯,该上盖和基座围合形成容置腔,该静触片、动触片和导芯设置于该容置腔中,且该导芯的一端露出容置腔外,通过按压操控导芯,使得导芯上下活动,进而通过导芯作用于动触片上,使得动触片与静触片接触连接或脱离分开,从而实现按键开关的导通与断开功能。
上述现有的按键开关结构,虽可提供给使用者断开或导通静触片与动触片之间的连接的功效。但是在实际使用时却发现其自身结构和使用性能上仍存在有诸多不足,造成现有的按键开关在实际应用上,未能达到最佳的使用效果和工作效能。
一直以来,按键开关的按压手感及产品厚度一直都不能满足用户的需求,按压手感比较好的按键开关,产品整体厚度必然很厚,而产品厚度比较薄的产品,其按压手感又受到很大的限制。传统的提高按压手感的方法是,直接加高同一导芯的高度,以获得高按压行程,从而提高按压手感,然而,采用直接加高导芯的方式,必然会加高按键开关(基座)的整体高度,因此,按压手感与产品厚度难以同时满足要求。
同时,现有的发光按键开关,需要在按键开关内部额外增设导光结构为发光元件导光,以提高发光效果。采用额外增设导光结构的方式,必然会占用按键开关内部空间,从而增大产品的整体尺寸。同时,由于按键开关内部结构设计的缘故,对光线具有遮挡作用,光线并不能很好的扩散到按键开关中部及外部,或者出现只有边缘发光,而中部不发光的现象,导致按键开关整体上发光效果不佳。
实用新型内容
针对上述不足,本实用新型的目的在于提供一种高行程超薄按键开关,满足产品厚度薄的需求的同时,提高总的按压行程,从而大幅提高按压手感,使产品向薄型化发展,同时具有良好的发光效果。
本实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是:
一种高行程超薄按键开关,包括一基座、一键帽、及设置于键帽与基座之间的一导芯组件,其特征在于,所述导芯组件包括一外导芯与一内导芯,该外导芯包括一按压凸块、及向外凸设于按压凸块边缘的外卡沿,在该按压凸块上开设有一小穿孔;该内导芯包括由下至上穿出小穿孔的一按压凸起、及向外凸设于按压凸起边缘且卡设于按压凸块下方的内卡沿;在向下按压键帽时,带动内导芯下移至按压凸起上端面与外导芯的按压凸块上端面齐平,获得由内导芯产生的前段按压行程,继续按压,带动外导芯与内导芯一同下移,获得由外导芯与内导芯产生的后段按压行程,以获得高的总按压行程。
作为本实用新型的进一步改进,在所述基座上且位于外导芯外围扣合有一盖子,在该盖子上开设有供按压凸块穿出的一大穿孔。
作为本实用新型的进一步改进,所述外导芯的外卡沿包括设置于按压凸块左侧的一左外卡沿、及设置于按压凸块右侧的一右外卡沿;所述内卡沿包括设置于按压凸起左侧的一左内卡沿、及设置于按压凸起右侧的一右内卡沿。
作为本实用新型的进一步改进,在所述基座上且位于导芯组件侧边设置有一导通组件,在所述左内卡沿一外端部上向上设置有一导通控制块。
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