[实用新型]一种晶片智能控制研磨装置

摘要

本实用新型公开了一种晶片智能控制研磨装置，所述装置包括机架、升降臂、连接臂、安装臂、下压平台、研磨台，所述机架的一侧面垂直安装有升降臂，在升降臂的中间段和连接臂固定连接，连接臂和安装臂固定连接，安装臂的上方安装有手柄，安装臂的中间设置有花键转轴，花键转轴安装有下压平台，下压平台和研磨台接触配合，研磨台安装在安装座上，研磨台的上表面设置有磨盘。本实用新型的优点是通过PLC控制器控制驱动电机的转速，方向控制升降臂的升降，以及下压平台对行星轮片的磨合压力，实现不同加工需求的控制，提高产品质量。

主权项

一种晶片智能控制研磨装置，其特征是，所述装置包括机架（1）、升降臂（2）、连接臂（3）、安装臂（4）、下压平台（5）、研磨台（6），所述机架（1）的一侧面垂直安装有升降臂（2），在升降臂（2）的中间段和连接臂（3）固定连接，连接臂（3）和安装臂（4）固定连接，安装臂（4）的上方安装有手柄（9），安装臂（4）的中间设置有花键转轴，花键转轴安装有下压平台（5），下压平台（5）和研磨台（6）接触配合，研磨台（6）安装在安装座（8）上，研磨台（6）的上表面设置有磨盘，研磨台（6）外侧设置有凸起的研磨台外圈（7），安装座（8）安装在机架（1）的底部，安装座（8）中间设置有主动轮（10），主动轮（10）和电机输出轴连接，主动轮（10）的中间安装有传动轴（11），传动轴（11）的上端设置有花键槽，花键槽和花键套（12）配合连接，花键套（12）固定安装在花键转轴的下端；所述研磨台外圈（7）的内侧设置有内齿轮，传动轴（11）在花键槽的下面设置有外齿轮，下压平台（5）和研磨台（6）之间放置有行星轮片，行星轮片上均布放置晶振片的通孔，行星轮片和研磨台外圈（7）的内齿轮、传动轴（11）外齿轮相互咬合连接；所述升降臂（2）内设置有丝杆传动传动机构，丝杆传动传动机构包括滚珠丝杠和丝杠座，滚珠丝杠插装在升降臂（2）内部，丝杠座和升降臂（2）内壁固定连接，滚珠丝杠通过联轴器和驱动电机连接，驱动电机安装在机架（1）的内部，驱动电机通过信号线和PLC控制器连接。