[实用新型]一种用于粘片机的扩片器有效
申请号: | 201721305382.4 | 申请日: | 2017-10-10 |
公开(公告)号: | CN207165542U | 公开(公告)日: | 2018-03-30 |
发明(设计)人: | 黄荣华;肖峰;邓华桥 | 申请(专利权)人: | 佛山市蓝箭电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 佛山市禾才知识产权代理有限公司44379 | 代理人: | 刘羽波 |
地址: | 528000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种用于粘片机的扩片器,包括安装座、压环组件和安装环,晶圆膜水平安装于安装环,安装环安装于压环组件,压环组件安装于安装座,安装座包括基座环、顶起部和旋转组件,起部呈竖向设置的圆圈,顶起部一体化设置于基座环,旋转组件安装于顶起部外圈的基座环;旋转组件包括6个同步轮和同步带,6个同步轮呈环形阵列的方式安装于基座环,同步轮底部转动安装于基座环,同步轮中心开设有螺纹孔;压环组件底部以环形阵列的方式竖向设有多个丝杆,丝杆和同步轮的螺纹孔螺纹配合。本实用新型的目的在于提出一种用于粘片机的扩片器,该装置便于晶圆膜的撑开,安装于粘片机后,通过驱动装置驱动,就不需要人工撑开晶圆膜了。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 粘片机 扩片器 | ||
【主权项】:
一种用于粘片机的扩片器,包括安装座、压环组件和安装环,晶圆膜水平安装于所述安装环,所述安装环安装于所述压环组件,所述压环组件安装于所述安装座,其特征在于:所述安装座包括基座环、顶起部和旋转组件,所顶起部呈竖向设置的圆圈,所述顶起部一体化设置于所述基座环,所述旋转组件安装于所述顶起部外圈的基座环;所述旋转组件包括6个同步轮和同步带,6个所述同步轮呈环形阵列的方式安装于所述基座环,所述同步轮底部转动安装于所述基座环,所述同步轮中心开设有螺纹孔;所述压环组件底部以环形阵列的方式竖向设有多个丝杆,所述丝杆和所述同步轮的螺纹孔螺纹配合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造