[实用新型]双面软性电路板及其生产设备有效
| 申请号： | 201721294683.1 | 申请日： | 2017-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN207354694U | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 刘仕军;唐建云;卢敏华 | 申请（专利权）人： | 鹤山市得润电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市六加知识产权代理有限公司 44372 | 代理人： | 宋建平 |
| 地址： | 529728 广东省江门市鹤山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种双面软性电路板及其生产设备。一种双面软性电路板，包括：第一软性板、第二软性板，位于第一软性板和第二软性板之间的中层绝缘层，以及连通第一软性板和第二软性板的金属导体，第一软性板包括第一电路层，第二软性板包括第二电路层；双面软性电路板上设有上下贯穿双面软性电路板的贯穿孔，第一电路层和第二电路层通过位于贯穿孔里的金属导体连通；第一软性板和第二软性板上均设有多个开孔，用于安装焊接电子元器件。通过上述方式，本实用新型实施例能够简化双面软性电路板的生产工艺，提高生产效率且降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 软性 电路板 及其 生产 设备 | ||
【主权项】：
1.一种双面软性电路板，其特征在于，包括：第一软性板、第二软性板，位于所述第一软性板和所述第二软性板之间的中层绝缘层，以及连通所述第一软性板和所述第二软性板的金属导体，所述第一软性板包括第一电路层，所述第二软性板包括第二电路层；所述双面软性电路板上设有上下贯穿所述双面软性电路板的贯穿孔，所述第一电路层和所述第二电路层通过位于所述贯穿孔里的金属导体连通；所述第一软性板和所述第二软性板上均设有多个开孔，用于安装焊接电子元器件。
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