[实用新型]嵌入式LED二极管有效
| 申请号： | 201721287374.1 | 申请日： | 2017-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN207303140U | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 马奕俊 | 申请（专利权）人： | 深圳辰达行电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 常州市华信天成专利代理事务所(普通合伙)32294 | 代理人： | 袁程斌 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于二极管技术领域，具体涉及嵌入式LED二极管，包括具有印刷电路的基板、芯片，所述的基板上设有嵌设芯片的嵌设孔，芯片设置在嵌设孔内，芯片底端面处于基板底端面底侧，基板底部设有散热板，散热板对应芯片处设有凹槽，芯片底端嵌设在凹槽内，芯片通过导线与基板电性连接，基板外设有封装，凹槽设有分布在芯片四周的向上凸起的导热片，导热片向上延伸至封装内，导线与导热片间不接触，芯片与导热片间不接触，避免芯片出现结温集中，使嵌入式LED二极管具有较长的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入式 led 二极管 | ||
【主权项】：
嵌入式LED二极管，包括具有印刷电路的基板、芯片，其特征在于：所述的基板上设有嵌设芯片的嵌设孔，芯片设置在嵌设孔内，芯片底端面处于基板底端面底侧，基板底部设有散热板，散热板对应芯片处设有凹槽，芯片底端嵌设在凹槽内，芯片通过导线与基板电性连接，基板外设有封装，凹槽设有分布在芯片四周的向上凸起的导热片，导热片向上延伸至封装内，导线与导热片间不接触，芯片与导热片间不接触。
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