[实用新型]一种平滑IGBT结温变化的驱动电压调节装置有效

专利信息
申请号: 201721282351.1 申请日: 2017-09-30
公开(公告)号: CN207281632U 公开(公告)日: 2018-04-27
发明(设计)人: 王学梅;桑亚雷;张波 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: G05F1/46 分类号: G05F1/46;G01R31/26
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司44102 代理人: 何淑珍
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开一种平滑IGBT结温变化的驱动电压调节装置,包括IGBT模块、温度测量模块、缓冲寄存模块、温度比较模块和驱动调节模块。驱动调节模块的输入端连接外部的开关脉冲,反馈端连接温度比较模块的输出端,输出端连接IGBT模块的控制端;温度测量模块的输入端连接IGBT模块中内嵌集成温度测量硅二极管的输出端,温度测量模块的输出端连接至缓冲寄存模块的输入端,缓冲寄存模块的输出端连接温度比较模块的输入端。本实用新型通过对IGBT的结温数值实时采样,检测结温的变化趋势,利用控制器对驱动开通电压的幅值大小进行调节,进而调整IGBT功率模块的功率损耗,有效平滑IGBT的结温变化,在不损害电路输出性能的前提下延长了IGBT模块的寿命。
搜索关键词: 一种 平滑 igbt 变化 驱动 电压 调节 装置
【主权项】:
一种平滑IGBT结温变化的驱动电压调节装置,其特征在于,包括:IGBT模块(1)、温度测量模块(2)、缓冲寄存模块(3)、温度比较模块(4)和驱动调节模块(5);所述驱动调节模块的输入端用于连接外部的开关脉冲,所述的驱动调节模块的反馈端用于连接所述温度比较模块的输出端,所述驱动调节模块的输出端用于连接IGBT模块的控制端,所述温度测量模块的输入端用于连接IGBT模块中内嵌集成温度测量硅二极管的输出端,所述温度测量模块的输出端用于连接缓冲寄存模块的输入端,所述缓冲寄存模块的输出端用于连接温度比较模块的输入端。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华南理工大学,未经华南理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201721282351.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top