[实用新型]一种激光切割机的大理石框架梁有效

专利信息
申请号: 201721257608.8 申请日: 2017-09-28
公开(公告)号: CN207272464U 公开(公告)日: 2018-04-27
发明(设计)人: 孙文;西凯 申请(专利权)人: 武汉中谷联创光电科技股份有限公司
主分类号: B23K26/70 分类号: B23K26/70;B23K26/38
代理公司: 北京神州华茂知识产权有限公司11358 代理人: 吴照幸
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型涉及一种激光切割机的大理石框架梁,包括端板、主支架、大理石大梁一、大理石大梁二、导轨、齿条,所述大理石大梁一、大理石大梁二两端分别与端板、主支架连接,形成大理石框架梁,所述导轨、齿条安装在大理石大梁一、大理石大梁二上,所述端板厚度小于主支架厚度,所述端板厚度小于大理石大梁一、大理石大梁二厚度。本实用新型使端板厚度小于主支架厚度,端板厚度小于大理石大梁一、大理石大梁二厚度,从而使框架梁组合完成后,将框架梁所产生的应力传递到端板上,确保大理石大梁一、大理石大梁二不被损坏,而且保证了大理石大梁一、大理石大梁二的线性精度。
搜索关键词: 一种 激光 切割机 大理石 框架
【主权项】:
一种激光切割机的大理石框架梁,其特征在于:包括端板、主支架、大理石大梁一、大理石大梁二、导轨、齿条,所述大理石大梁一、大理石大梁二两端分别与端板、主支架连接,形成大理石框架梁,所述导轨、齿条安装在大理石大梁一、大理石大梁二上,所述端板厚度小于主支架厚度,所述端板厚度小于大理石大梁一、大理石大梁二厚度。
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