[实用新型]一种用于半导体晶圆包装的承载台

摘要

本实用新型公开了一种用于半导体晶圆包装的承载台，包括柱体和载台，所述柱体的内部设有弹簧仓，在弹簧仓内安装有弹簧，所述弹簧仓的下方设有抽屉I，且在抽屉I内放置有手持镜框，另外在抽屉I的下方设有抽屉II；所述柱体的顶部设有圆形凸块；所述载台的上表面圆心处设有圆孔，且不同大小的载台通过圆孔固定在一起，同时在载台上设有多个透气口，在载台的下方设有真空仓，真空仓的与透气口连接，进而保证半导体晶圆被真空牢牢的吸附在载台上，便于半导体晶圆包装中的贴膜，在真空仓的下表面设有圆形凹块，所述圆形凸块与圆形凹块相互套合，且二者之间设置有0.05毫米间隙，从而保证半导体晶圆贴膜时具有一定的缓冲间隙，因此该装置值得推广。

主权项

1.一种用于半导体晶圆包装的承载台，包括柱体(1)和载台(7)，其特征在于：所述柱体(1)的内部设有弹簧仓(4)，且在弹簧仓(4)的下方设有抽屉I(3)，且在抽屉I(3)的下方安装有抽屉II(2)，所述柱体(1)的顶部设有圆形凸块(8)，且在柱体(1)的有侧面设有报警灯(10)；所述载台(7)设置成圆柱体，且所述载台(7)的上边面圆心处设有圆孔(13)，且所述载台(7)的下方设有真空仓(17)，且在真空仓(17)的左侧面设有真空管(5)，所述真空管(5)的另一端连接在外界的真空泵上，所述真空仓(17)的下方设有圆形凹块(6)。