[实用新型]一种高柔软度刚挠结合线路板有效
| 申请号： | 201721219419.1 | 申请日： | 2017-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN207531160U | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 文伟峰;刘长松;何立发 | 申请（专利权）人： | 红板（江西）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 刘锦霞;张文宣 |
| 地址： | 343100 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了高柔软度刚挠结合线路板，属于刚挠结合线路板领域，包括基板层、覆在基板层上表面的第一铜箔层、覆在基板层下表面的第二铜箔层、以及压合在第一铜箔层和第二铜箔层外侧的补强片；第一铜箔层的上下表面和第二铜箔层的上下表面均设有TPI聚酰亚胺层。本实用新型公开的高柔软度刚挠结合线路板，通过在第一铜箔层和第二铜箔层均设有TPI层，将基板层分别与第一铜箔层和第二铜箔层粘合在一起、将补强片与第一铜箔层和第二铜箔层粘合在一起，而不需要用纯胶水将其之间粘合，一方面提高了线路板的柔软度，另一方面，节约了成本以及减少线路板的厚度，有利于节省空间。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔层 线路板 刚挠结合 基板层 高柔软度 粘合 上下表面 补强片 本实用新型 聚酰亚胺层 节省空间 胶水 柔软度 上表面 下表面 压合 节约 | ||
【主权项】：
1.一种高柔软度刚挠结合线路板，其特征在于：包括基板层(1)、覆在所述基板层(1)上表面的第一铜箔层(2)、覆在所述基板层(1)下表面的第二铜箔层(3)、以及压合在所述第一铜箔层(2)和所述第二铜箔层(3)外侧的补强片(4)；所述第一铜箔层(2)的上下表面和所述第二铜箔层(3)的上下表面均设有TPI聚酰亚胺层(23)。
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