[实用新型]一种半导体封装设备搬运装置

摘要

本实用新型公开了一种半导体封装设备搬运装置，其结构包括辅助移动器、伸缩杆、转轴、脚轮、牵引架、平衡转盘、外壳、防滑垫、对接杆，所述平衡转盘为外壁硬实且顶部凸起的凸型，外侧表面与外壳顶部表面中央采用过盈配合方式活动连接且构成凸型，平衡转盘长度为30cm。本实用新型设有平衡转盘，蓄电池传递电能使水平转盘对半导体封装设备放置位置进行水平检测，当水平转盘检测到半导体封装设备位置偏差时，调节器接通电能控制平衡器主体经旋转器旋转，使水平转盘对半导体封装设备位置调整并保持水平，避免半导体封装设备搬运过程掉落，有效提高搬运效果。

主权项

一种半导体封装设备搬运装置，其结构包括辅助移动器(1)、伸缩杆(2)、转轴(3)、脚轮(4)、牵引架(5)、平衡转盘(6)、外壳(7)、防滑垫(8)、对接杆(9)，所述平衡转盘(6)为外壁硬实且顶部凸起的凸型，外侧表面与外壳(7)顶部表面中央采用过盈配合方式活动连接且构成凸型，平衡转盘(6)长度为30cm，所述牵引架(5)为外壁硬实且内部中空的A型，底部表面设在外壳(7)侧方表面且构成凸型，牵引架(5)底部宽度为70cm‑75cm，其特征在于：所述外壳(7)为两侧表面相等且中央中空的日字型，内侧表面与转轴(3)两侧表面采用过盈配合方式活动连接且相互平行，外壳(7)高度为10cm，所述牵引架(5)底部表面设在外壳(7)侧方表面，牵引架(5)高度为1.2m‑1.4m，所述辅助移动器(1)为两侧表面相等且相互平行的长方体结构，伸缩杆(2)侧方表面末端设有辅助移动器(1)侧方表面中央且相互垂直，辅助移动器(1)长度为55cm，所述防滑垫(8)底部表面与辅助移动器(1)顶部表面中央采用过盈配合方式活动连接且相互平行，防滑垫(8)高度为50mm‑60mm，所述平衡转盘(6)外侧表面设在外壳(7)顶部表面中央，平衡转盘(6)高度为19cm，所述脚轮(4)内侧表面中央设有转轴(3)外侧表面且构成十字型，转轴(3)直径为1.2cm‑1.4cm，所述对接杆(9)为内外硬实且相互平行的圆柱体结构，侧方表面与辅助移动器(1)两侧表面中央采用过盈配合方式活动连接且构成口字型，对接杆(9)长度为1.6m；所述平衡转盘(6)由水平转盘(601)、壳体(602)、调节器(603)、卡块(604)、平衡器主体(605)、旋转器(606)组成，所述水平转盘(601)为两侧表面相等且相互平行的圆柱体结构，底部表面设在旋转器(606)顶部表面且相互平行，水平转盘(601)厚度为60mm‑70mm，所述壳体(602)为两侧表面相等且相互平行的长方体结构，卡块(604)两侧表面设有壳体(602)两侧表面且构成梯形体，壳体(602)长度为22cm，所述调节器(603)侧方表面与壳体(602)侧方表面采用过盈配合方式活动连接且相互平行，调节器(603)直径为4cm‑4.5cm，所述卡块(604)两侧表面设在外壳(7)顶部表面中央，卡块(604)长度为4cm，所述平衡器主体(605)为两侧表面相等且相互平行的圆柱体结构，外壳(7)内侧底部表面设有平衡器主体(605)底部表面且相互垂直，平衡器主体(605)高度为14cm‑15cm，所述旋转器(606)为两侧表面相等且相互平行的圆柱体结构，底部表面与壳体(602)顶部表面采用过盈配合方式活动连接，旋转器(606)高度为5cm。