[实用新型]一种半导体封装设备搬运装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装设备搬运装置，其结构包括辅助移动器、伸缩杆、转轴、脚轮、牵引架、平衡转盘、外壳、防滑垫、对接杆，所述平衡转盘为外壁硬实且顶部凸起的凸型，外侧表面与外壳顶部表面中央采用过盈配合方式活动连接且构成凸型，平衡转盘长度为30cm。本实用新型设有平衡转盘，蓄电池传递电能使水平转盘对半导体封装设备放置位置进行水平检测，当水平转盘检测到半导体封装设备位置偏差时，调节器接通电能控制平衡器主体经旋转器旋转，使水平转盘对半导体封装设备位置调整并保持水平，避免半导体封装设备搬运过程掉落，有效提高搬运效果。

技术领域

本实用新型是一种半导体封装设备搬运装置，属于半导体封装设备领域。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。

现有技术公开了申请号为：CN201621035591.7的一种搬运装置。该搬运装置包括机架上和安装在机架上的动力控制箱、搁物平台、电机、丝杠和滚轴。丝杠上装有升降滑块，升降滑块上装有搁物平台。动力控制箱根据安装在支架上的传感器等控制电机带动丝杠滚动，进而带动升降滑块和搁物平台上下运动。滚轴由另一电机驱动而将物体输送至搁物平台。本实用新型的搬运装置占地地小，操作方便，提高了工人的工作效率。但是其不足之处在于对半导体封装设备搬运时，无法使半导体封装设备保持水平，易使半导体封装设备产生摇晃较易掉落，影响对半导体封装设备的搬运效果。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种半导体封装设备搬运装置，以解决上述设备对半导体封装设备搬运时，无法使半导体封装设备保持水平，易使半导体封装设备产生摇晃较易掉落，影响对半导体封装设备的搬运效果的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种半导体封装设备搬运装置，其结构包括辅助移动器、伸缩杆、转轴、脚轮、牵引架、平衡转盘、外壳、防滑垫、对接杆，所述平衡转盘为外壁硬实且顶部凸起的凸型，外侧表面与外壳顶部表面中央采用过盈配合方式活动连接且构成凸型，平衡转盘长度为30cm，所述牵引架为外壁硬实且内部中空的A型，底部表面设在外壳侧方表面且构成凸型，牵引架底部宽度为70cm-75cm，所述外壳为两侧表面相等且中央中空的日字型，内侧表面与转轴两侧表面采用过盈配合方式活动连接且相互平行，外壳7高度为10cm，所述牵引架底部表面设在外壳侧方表面，牵引架高度为1.2m-1.4m，所述辅助移动器为两侧表面相等且相互平行的长方体结构，伸缩杆侧方表面末端设有辅助移动器侧方表面中央且相互垂直，辅助移动器长度为55cm，所述防滑垫底部表面与辅助移动器顶部表面中央采用过盈配合方式活动连接且相互平行，防滑垫高度为50mm-60mm，所述平衡转盘外侧表面设在外壳顶部表面中央，平衡转盘高度为19cm，所述脚轮内侧表面中央设有转轴外侧表面且构成十字型，转轴直径为1.2cm-1.4cm，所述对接杆为内外硬实且相互平行的圆柱体结构，侧方表面与辅助移动器两侧表面中央采用过盈配合方式活动连接且构成口字型，对接杆长度为1.6m；所述平衡转盘由水平转盘、壳体、调节器、卡块、平衡器主体、旋转器组成，所述水平转盘为两侧表面相等且相互平行的圆柱体结构，底部表面设在旋转器顶部表面且相互平行，水平转盘厚度为60mm-70mm，所述壳体为两侧表面相等且相互平行的长方体结构，卡块两侧表面设有壳体两侧表面且构成梯形体，壳体长度为22cm，所述调节器侧方表面与壳体侧方表面采用过盈配合方式活动连接且相互平行，调节器直径为4cm-4.5cm，所述卡块两侧表面设在外壳顶部表面中央，卡块长度为4cm，所述平衡器主体为两侧表面相等且相互平行的圆柱体结构，外壳内侧底部表面设有平衡器主体底部表面且相互垂直，平衡器主体高度为14cm-15cm，所述旋转器为两侧表面相等且相互平行的圆柱体结构，底部表面与壳体顶部表面采用过盈配合方式活动连接，旋转器高度为5cm。

进一步地，所述脚轮为两侧表面相等且中央中空的圆柱体结构，侧方表面与外壳内侧表面采用过盈配合方式活动连接且相互平行，脚轮直径为9cm。