[实用新型]一种热管半导体空调有效
| 申请号： | 201721196044.1 | 申请日： | 2017-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN207410648U | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 韩瑾;吴燕发 | 申请（专利权）人： | 郑州裕健机电工程有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 450001 河南省郑州高新技术*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种热管半导体空调，其结构包括出风口、热管安装槽、散热片、半导体制冷芯片、风扇、指示灯、导热板、热管、导热膏、电源接口；所述风扇由护罩、安装凸耳、电子连接器、扇叶、驱动轴、变速导流板组成。本实用新型一种热管半导体空调，设有风扇，通过安装凸耳将风扇安置在设备上，由电子连接器渗入设备内部来进行温度感知工作，使变速导流板对驱动轴的转动速度进行调节，扇叶的转动速度控制的冷热气流的流通快慢，从而来提高半导体空调的制冷量，降低空调中半导体制冷芯片的使用数量，降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 风扇 热管半导体 空调 半导体制冷芯片 本实用新型 电子连接器 变速 安装凸耳 导流板 驱动轴 扇叶 转动 指示灯 半导体空调 热管安装槽 电源接口 冷热气流 设备内部 速度控制 温度感知 制造成本 出风口 导热板 导热膏 散热片 制冷量 护罩 热管 渗入 安置 流通 | ||
【主权项】：
1.一种热管半导体空调，其结构包括出风口(1)、热管安装槽(2)、散热片(3)、半导体制冷芯片(4)、风扇(5)、指示灯(6)、导热板(7)、热管(8)、导热膏(9)、电源接口(10)，所述热管安装槽(2)为长80cm的空槽状长方体结构，所述热管安装槽(2)上表面与导热板(7)采用过盈配合方式活动连接，所述导热板(7)为长80cm的长方形面板，所述导热板(7)上表面与散热片(3)采用过盈配合方式活动连接，所述散热片(3)为长60cm的长方形面板，其特征在于：所述散热片(3)上表面与半导体制冷芯片(4)采用过盈配合方式活动连接，所述半导体制冷芯片(4)为长60cm的长方体结构，所述半导体制冷芯片(4)外表面中段与导热膏(9)采用过盈配合方式活动连接，所述导热膏(9)为空槽状长方体结构，所述导热膏(9)上表面与风扇(5)采用过盈配合方式活动连接；所述风扇(5)由护罩(501)、安装凸耳(502)、电子连接器(503)、扇叶(504)、驱动轴(505)、变速导流板(506)组成，所述护罩(501)为正方形面板，所述护罩(501)内表面中央设有驱动轴(505)，所述驱动轴(505)为圆盘体结构，所述驱动轴(505)外表面分别与扇叶(504)采用过盈配合方式活动连接，所述扇叶(504)为扇形，共设有六个，所述护罩(501)左右表面两端分别与安装凸耳(502)采用过盈配合方式活动连接，所述安装凸耳(502)为梯形体结构，所述护罩(501)右上端与电子连接器(503)采用过盈配合方式活动连接，所述护罩(501)正表面左上端和右下端分别设有变速导流板(506)，所述变速导流板(506)为圆柱体结构，共设有两个。
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