[实用新型]一种热管半导体空调

说明书

本实用新型公开了一种热管半导体空调，其结构包括出风口、热管安装槽、散热片、半导体制冷芯片、风扇、指示灯、导热板、热管、导热膏、电源接口；所述风扇由护罩、安装凸耳、电子连接器、扇叶、驱动轴、变速导流板组成。本实用新型一种热管半导体空调，设有风扇，通过安装凸耳将风扇安置在设备上，由电子连接器渗入设备内部来进行温度感知工作，使变速导流板对驱动轴的转动速度进行调节，扇叶的转动速度控制的冷热气流的流通快慢，从而来提高半导体空调的制冷量，降低空调中半导体制冷芯片的使用数量，降低制造成本。

技术领域

本实用新型是一种热管半导体空调，属于温控设备技术领域。

背景技术

半导体空调体积小、重量轻，其制冷是通过半导体芯片来实现的，无制冷机械运动部件，无冷媒，无泄漏，环保且可靠性高，现已广泛应用于通信及电力行业的户外机柜上。

现有技术公开了申请号为：CN201520275406.0的一种热管半导体空调，包括内散热片和外散热片，其特征在于：内散热片或外散热片均包括片状底座，底座的一侧面上垂直伸出若干用于散热的翅片，底座的另一侧面上从一边向另一边开设有真空热管安装槽，真空热管安装槽中过盈配合嵌入真空热管，在真空热管安装的槽壁和真空热管的外缘之间还设置有导热膏；半导体制冷芯片在底座上的投影与真空热管安装槽中的真空热管相交。本方案可提高半导体空调的制冷量，使制冷效果达到最佳。但是其不足之处在于目前，在通信及电力行业所使用的半导体空调，其散热片均为普通铝挤型散热片，这种普通铝挤型散热片的传热效率很低，影响了半导体空调的整体制冷量，需要较多数量的半导体制冷芯片来保证制冷量，抬升了半导体空调的成本投入。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种热管半导体空调，以解决目前，在通信及电力行业所使用的半导体空调，其散热片均为普通铝挤型散热片，这种普通铝挤型散热片的传热效率很低，影响了半导体空调的整体制冷量，需要较多数量的半导体制冷芯片来保证制冷量，抬升了半导体空调的成本投入的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种热管半导体空调，其结构包括出风口、热管安装槽、散热片、半导体制冷芯片、风扇、指示灯、导热板、热管、导热膏、电源接口，所述热管安装槽为长80cm的空槽状长方体结构，所述热管安装槽上表面与导热板采用过盈配合方式活动连接，所述导热板为长80cm的长方形面板，所述导热板上表面与散热片采用过盈配合方式活动连接，所述散热片为长60cm的长方形面板，所述散热片上表面与半导体制冷芯片采用过盈配合方式活动连接，所述半导体制冷芯片为长60cm的长方体结构，所述半导体制冷芯片外表面中段与导热膏采用过盈配合方式活动连接，所述导热膏为空槽状长方体结构，所述导热膏上表面与风扇采用过盈配合方式活动连接；所述风扇由护罩、安装凸耳、电子连接器、扇叶、驱动轴、变速导流板组成，所述护罩为正方形面板，所述护罩内表面中央设有驱动轴，所述驱动轴为圆盘体结构，所述驱动轴外表面分别与扇叶采用过盈配合方式活动连接，所述扇叶为扇形，共设有六个，所述护罩左右表面两端分别与安装凸耳采用过盈配合方式活动连接，所述安装凸耳为梯形体结构，所述护罩右上端与电子连接器采用过盈配合方式活动连接，所述护罩正表面左上端和右下端分别设有变速导流板，所述变速导流板为圆柱体结构，共设有两个。

进一步地，所述热管安装槽下表面中央与出风口采用过盈配合方式活动连接。

进一步地，所述热管安装槽内部表面设有热管。

进一步地，所述热管安装槽正表面右端与指示灯采用过盈配合方式活动连接。

进一步地，所述热管安装槽正表面左端设有电源接口。

进一步地，所述电源接口电连接指示灯。

进一步地，所述散热片将设备内电子元件所产生的热量消除散发。

有益效果