[实用新型]一种射频功率放大单元自散热腔体结构有效

专利信息
申请号: 201721195243.0 申请日: 2017-09-18
公开(公告)号: CN207252127U 公开(公告)日: 2018-04-17
发明(设计)人: 潘吉华;余松;魏旭;窦立刚;吴佩伦 申请(专利权)人: 贵州航天天马机电科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 贵阳派腾阳光知识产权代理事务所(普通合伙)52110 代理人: 田江飞
地址: 563000 贵州*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 实用新型提供了一种射频功率放大单元自散热腔体结构,包括壳体;所述壳体内安装有依次安装有第一屏蔽腔体、第二屏蔽腔体、散热齿,壳体的一侧安装有盖板;所述第一屏蔽腔体内设有控制模块和电源接口,第二屏蔽腔体内设有功率模块和滤波器;所述第一屏蔽腔体、第二屏蔽腔体之间通过活动隔板进行隔离;所述控制模块和电源接口均与功率模块连接。本实用新型通过模块化设计、采用散热齿3解决模块散热问题,利用腔体结构,提高模块电磁兼容性,提供了一种屏蔽效果好、散热性能好、结构紧凑、轻量化、小型化的功放单元结构,大大提高了通信设备的维修性。
搜索关键词: 一种 射频 功率 放大 单元 散热 结构
【主权项】:
一种射频功率放大单元自散热腔体结构,包括壳体(10),其特征在于:所述壳体(10)内安装有依次安装有第一屏蔽腔体(1)、第二屏蔽腔体(2)、散热齿(3),壳体(10)的一侧安装有盖板(6);所述第一屏蔽腔体(1)内设有控制模块(5)和电源接口,第二屏蔽腔体(2)内设有功率模块(4)和滤波器;所述第一屏蔽腔体(1)、第二屏蔽腔体(2)之间通过活动隔板进行隔离;所述控制模块(5)和电源接口均与功率模块(4)连接。
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