[实用新型]一种射频功率放大单元自散热腔体结构有效
申请号: | 201721195243.0 | 申请日: | 2017-09-18 |
公开(公告)号: | CN207252127U | 公开(公告)日: | 2018-04-17 |
发明(设计)人: | 潘吉华;余松;魏旭;窦立刚;吴佩伦 | 申请(专利权)人: | 贵州航天天马机电科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 贵阳派腾阳光知识产权代理事务所(普通合伙)52110 | 代理人: | 田江飞 |
地址: | 563000 贵州*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 射频 功率 放大 单元 散热 结构 | ||
1.一种射频功率放大单元自散热腔体结构,包括壳体(10),其特征在于:所述壳体(10)内安装有依次安装有第一屏蔽腔体(1)、第二屏蔽腔体(2)、散热齿(3),壳体(10)的一侧安装有盖板(6);所述第一屏蔽腔体(1)内设有控制模块(5)和电源接口,第二屏蔽腔体(2)内设有功率模块(4)和滤波器;所述第一屏蔽腔体(1)、第二屏蔽腔体(2)之间通过活动隔板进行隔离;所述控制模块(5)和电源接口均与功率模块(4)连接。
2.如权利要求1所述的射频功率放大单元自散热腔体结构,其特征在于:所述第一屏蔽腔体(1)、第二屏蔽腔体(2)均为独立电磁屏蔽的腔体。
3.如权利要求1所述的射频功率放大单元自散热腔体结构,其特征在于:所述活动隔板为金属屏蔽隔离体。
4.如权利要求1所述的射频功率放大单元自散热腔体结构,其特征在于:所述第一屏蔽腔体(1)、第二屏蔽腔体(2)中分别设有可配对的插座及插头。
5.如权利要求1所述的射频功率放大单元自散热腔体结构,其特征在于:所述第二屏蔽腔体(2)、散热齿(3)采用拱形设计,第二屏蔽腔体(2)进行五面密封,底面与散热齿(3)连接,散热齿(3)的底部金属面为第二屏蔽腔体(2)的底板,功率模块(4)安装在底板上,控制模块(5)安装在活动隔板上。
6.如权利要求1所述的射频功率放大单元自散热腔体结构,其特征在于:所述结构还包括把手(7)、SMA射频插座(8)、MCX射频插座(9),把手(7)安装在壳体(10)的一端,SMA射频插座(8)、MCX射频插座(9)安装在第二屏蔽腔体(2)的顶板上,分别与功率模块(4)连接。
7.如权利要求6所述的射频功率放大单元自散热腔体结构,其特征在于:所述把手(7)通过螺钉固定,盖板(6)通过层头螺钉固定。
8.如权利要求7所述的射频功率放大单元自散热腔体结构,其特征在于:所述盖板(6)上设有“L”型导向槽。
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