[实用新型]一种基于DSP的无线通讯激光焊接控制系统

摘要

本实用新型提供一种基于DSP的无线通讯激光焊接控制系统，包括激光焊接控制器、上位机、伺服控制器、激光驱动器；所述伺服控制器和激光驱动器均与激光焊接控制器相连接。所述的激光焊接控制器为包括DSP芯片、CPLD芯片、EEPROM、RAM、第一光电隔离芯片、第二光电隔离芯片、输出驱动芯片、AD转换芯片、DA转换芯片、433通讯芯片、以太网通讯芯片和RS485通讯芯片。采用基于DSP芯片的控制器及433MHz无线通讯方式，在实现激光焊接加工自动控制的同时，实现了无线通讯功能，不但可以和上位机进行无线通讯，还能和其他移动式无线设备进行无线通讯，实现联合控制。

主权项

一种基于DSP的无线通讯激光焊接控制系统，其特征在于，包括激光焊接控制器、上位机、伺服控制器、激光驱动器；所述伺服控制器和激光驱动器均与激光焊接控制器相连接；所述的激光焊接控制器包括DSP芯片、CPLD芯片、EEPROM、RAM、第一光电隔离芯片、第二光电隔离芯片、输出驱动芯片、AD转换芯片、DA转换芯片、433通讯芯片、以太网通讯芯片和RS485通讯芯片，其中所述的DSP芯片与CPLD芯片端口相连接，进行数据处理与逻辑控制，所述的第一光电隔离芯片、第二光电隔离芯片、AD转换芯片、DA转换芯片、433通讯芯片、以太网通讯芯片和RS485通讯芯片均与CPLD芯片端口相连接，EEPROM与DSP芯片端口相连接，RAM芯片分别与DSP芯片和CPLD芯片端口相连接；所述的第一光电隔离芯片输出端连接DI端口、第二光电隔离芯片输出端连接输出驱动芯片，输出驱动芯片输出端连接DO端口，所述的AD转换芯片输入端连接AI端口，DA转换芯片输出端连接AO端口。