[实用新型]一种基于DSP的无线通讯激光焊接控制系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及激光加工控制技术领域，特别涉及一种基于DSP的无线通讯激光焊接控制系统。

背景技术

近年来，伴随着我国日新月异的技术革命进程，节能减排，绿色再制造获得了全社会的广泛了解与重点关注。其中，以激光切割，焊接，熔覆为代表的大功率激光工艺技术，凭借优异的性能，合理的成本，广泛的实用性逐渐被广大企事业单位接受。

在以往激光加工控制系统中，无论是以PLC为控制核心的控制系统还是以工控机为核心的控制系统，其与外部设备的信息交互均为IO直接连接或有线通讯连接方式，接线很不方便，并且故障率高。

另外，DSP芯片比单片机芯片数据处理速度快，近年来，其价格也大幅降低，几乎接近于单片机，因此，在需要高速数据处理的产品开发中，越来越多的使用了DSP产品。

发明内容

为了解决背景技术中所述问题，本实用新型提供一种基于DSP的无线通讯激光焊接控制系统，采用基于DSP芯片的控制器及433MHz无线通讯方式，在实现激光焊接加工自动控制的同时，实现了无线通讯功能，不但可以和上位机进行无线通讯，还能和其他移动式无线设备进行无线通讯，实现联合控制。

为了达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案实现：

一种基于DSP的无线通讯激光焊接控制系统，包括激光焊接控制器、上位机、伺服控制器、激光驱动器；所述伺服控制器和激光驱动器均与激光焊接控制器相连接。

所述的激光焊接控制器包括DSP芯片、CPLD芯片、EEPROM、RAM、第一光电隔离芯片、第二光电隔离芯片、输出驱动芯片、AD转换芯片、DA转换芯片、433通讯芯片、以太网通讯芯片和RS485通讯芯片，其中所述的DSP芯片与CPLD芯片端口相连接，进行数据处理与逻辑控制，所述的第一光电隔离芯片、第二光电隔离芯片、AD转换芯片、DA转换芯片、433通讯芯片、以太网通讯芯片和RS485通讯芯片均与CPLD芯片端口相连接，EEPROM与DSP芯片端口相连接，RAM芯片分别与DSP芯片和CPLD芯片端口相连接。

所述的第一光电隔离芯片输出端连接DI端口、第二光电隔离芯片输出端连接输出驱动芯片，输出驱动芯片输出端连接DO端口，所述的AD转换芯片输入端连接AI端口，DA转换芯片输出端连接AO端口。

所述的激光焊接控制器通过AO和DO端口连接激光驱动器，控制激光焊头。

所述的激光焊接控制器通过RS485通讯方式与多个伺服控制器相连接，控制多轴系统的多个伺服电机进行定位控制。

所述的激光焊接控制器还通过DI端口连接手动开关和开关量检测元件，通过AI端口连接模拟量检测元件。

所述的激光焊接控制器还通过DO端口连接冷却水阀和焊接保护气阀。

所述的上位机与激光焊接控制器可以采用以太网通讯相连接，还可以采用433无线通讯方式相连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型的一种基于DSP的无线通讯激光焊接控制系统，采用基于DSP芯片的控制器及433MHz无线通讯方式，在实现激光焊接加工自动控制的同时，实现了无线通讯功能，不但可以和上位机进行无线通讯，还能和其他移动式无线设备进行无线通讯，实现联合控制。

2、本实用新型的一种基于DSP的无线通讯激光焊接控制系统，采用基于DSP芯片的控制器，比采用PLC控制器数据处理运算速度快，程序响应快速。

附图说明

图1为本实用新型的一种基于DSP的无线通讯激光焊接控制系统结构框图；

图2为本实用新型的一种基于DSP的无线通讯激光焊接控制系统的激光焊接控制器结构框图；

图3为本实用新型的一种基于DSP的无线通讯激光焊接控制系统的无线通讯应用实施例结构图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型提供的具体实施方式进行详细说明。

如图1所示，一种基于DSP的无线通讯激光焊接控制系统，包括激光焊接控制器、上位机、伺服控制器、激光驱动器；所述伺服控制器和激光驱动器均与激光焊接控制器相连接。