[实用新型]硬制电路板有效
| 申请号： | 201721155045.1 | 申请日： | 2017-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN207184917U | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | 王朝刚 | 申请（专利权）人： | 深圳市国王科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙)44394 | 代理人： | 夏龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硬制电路板，包括中间层，所述中间层包括相对的第一上表面和第一下表面，第一上表面设有顶层，第一下表面设有底层，所述中间层的第一上表面设有多个第一凸起结构，所述中间层的第一下表面开设有多个第二凹槽；所述顶层与中间层接触的一面开设有收容第一凸起结构的第一凹槽；所述底层与中间层接触的一面设有多个第二凸起结构，所述第二凸起结构收容于第二凹槽。本实用新型还提供一种避免出现层偏、错位同时对准精度高的硬制电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
一种硬制电路板，包括中间层，所述中间层包括相对的第一上表面和第一下表面，第一上表面设有顶层，第一下表面设有底层，其特征在于，所述中间层的第一上表面设有多个第一凸起结构，所述中间层的第一下表面开设有多个第二凹槽；所述顶层与中间层接触的一面开设有收容第一凸起结构的第一凹槽；所述底层与中间层接触的一面设有多个第二凸起结构，所述第二凸起结构收容于第二凹槽。
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