[实用新型]硬制电路板

权利要求书

1.一种硬制电路板，包括中间层，所述中间层包括相对的第一上表面和第一下表面，第一上表面设有顶层，第一下表面设有底层，其特征在于，所述中间层的第一上表面设有多个第一凸起结构，所述中间层的第一下表面开设有多个第二凹槽；所述顶层与中间层接触的一面开设有收容第一凸起结构的第一凹槽；所述底层与中间层接触的一面设有多个第二凸起结构，所述第二凸起结构收容于第二凹槽。

2.如权利要求1所述的硬制电路板，其特征在于，所述中间层由多层走线层组成，走线层包括各走线层互相接触的第二上表面和第二下表面，所述第二上表面设有多个第三凸起结构，所述第二下表面开设有多个第三凹槽，所述第三凸起结构收容于第三凹槽内部。

3.如权利要求2所述的硬制电路板，其特征在于，所述第一凸起结构、第二凸起结构和第三凸起结构为锥形，所述第一凹槽为所述第一凸起结构相配合的锥形槽，所述第二凹槽为所述第二凸起结构相配合的锥形槽，所述第三凹槽为所述第三凸起结构相配合的锥形槽。

4.如权利要求2所述的硬制电路板，其特征在于，所述第一凸起结构、第二凸起结构和第三凸起结构为圆弧形，所述第一凹槽为所述第一凸起结构相配合的圆弧槽，所述第二凹槽为所述第二凸起结构相配合的圆弧槽，所述第三凹槽为所述第三凸起结构相配合的圆弧槽。

5.如权利要求1所述的硬制电路板，其特征在于，所述中间层的层数至少为两层走线层。

6.如权利要求1所述的硬制电路板，其特征在于，所述底层内部设有多根散热管。

7.如权利要求6所述的硬制电路板，其特征在于，所述散热管互相平行。