[实用新型]一种插件式安规陶瓷电容元件有效
| 申请号： | 201721148605.0 | 申请日： | 2017-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN207338139U | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 屠克俭 | 申请（专利权）人： | 厦门万明电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/38 | 分类号： | H01G4/38;H01G4/224;H01G4/236 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 叶坤雄 |
| 地址： | 361000 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种插件式安规陶瓷电容元件，包括本体和引出导体，本体由位于内部的盘形陶瓷芯片组和包覆陶瓷芯片组的绝缘层组成，引出导体由两根金属引线组成，两根金属引线的一端位于本体内，由绝缘层包覆，且分别固定连接于陶瓷芯片组的两面，另一端则沿本体底端向下延伸且平行，成为电容元件的两极，陶瓷芯片组由多个陶瓷芯片串联连接而成，陶瓷芯片的两面均附有金属电极，进而陶瓷芯片组的两面也附有金属电极，陶瓷芯片组的多个陶瓷芯片是通过在相邻的陶瓷芯片的金属电极之间进行焊接使其相互串联连接。通过将多只陶瓷芯片进行串联在一个电容元件中，即使个别电容芯片失效，也不影响整个电容元件的正常工作，提升了电容元件整体的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 插件 式安规 陶瓷 电容 元件 | ||
【主权项】：
1.一种插件式安规陶瓷电容元件，其特征在于：包括本体和引出导体，本体由位于内部的盘形陶瓷芯片组和包覆陶瓷芯片组的绝缘层组成，引出导体由两根金属引线组成，两根金属引线的一端位于本体内，由绝缘层包覆，且分别固定连接于陶瓷芯片组的两面，另一端则沿本体底端向下延伸且平行，成为电容元件的两极，陶瓷芯片组由多个陶瓷芯片串联连接而成，陶瓷芯片的两面均附有金属电极，进而陶瓷芯片组的两面也附有金属电极，陶瓷芯片组的多个陶瓷芯片是通过在相邻的陶瓷芯片的金属电极之间进行焊接使其相互串联连接。
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