[实用新型]一种相机感光芯片的散热装置有效
| 申请号： | 201721115706.8 | 申请日： | 2017-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN207115002U | 公开（公告）日： | 2018-03-16 |
| 发明（设计）人： | 曹儿方;杨艺;王耀辉 | 申请（专利权）人： | 凌云光技术集团有限责任公司 |
| 主分类号： | G03B17/55 | 分类号： | G03B17/55 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙)11363 | 代理人： | 逯长明,许伟群 |
| 地址： | 100094 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开一种相机感光芯片的散热装置，包括导热板、半导体制冷片、水冷散热器和水冷压片；导热板的正面与感光芯片背面贴合；导热板的背面设置有第一安装槽，半导体制冷片位于第一安装槽内，第一安装槽的底部与半导体制冷片的冷端面贴合；导热板的背面还设置有第二安装槽，第二安装槽内设置有温度传感器；半导体制冷片的冷端面与温度传感器贴合；水冷散热器包括水冷头和水冷管；水冷头与半导体制冷片的热端面贴合；第一安装槽的槽口四周设置有水冷头定位槽；水冷头通过水冷压片固定于导热板上。本申请能精确控制感光芯片的工作温度，提高散热效率，不会对成像系统产生干扰，使感光芯片保持良好的性能，节约相机内部空间，有利于相机拼接布局。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 相机 感光 芯片 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种相机感光芯片的散热装置，其特征在于，包括：导热板(1)、半导体制冷片(2)、水冷散热器(3)和水冷压片(4)；所述导热板(1)的正面与感光芯片背面贴合；所述导热板(1)的背面设置有第一安装槽(11)，所述半导体制冷片(2)位于所述第一安装槽(11)内，所述第一安装槽(11)的底部与所述半导体制冷片(2)的冷端面贴合；所述导热板(1)的背面还设置有第二安装槽(12)，所述第二安装槽(12)内设置有温度传感器(13)；所述半导体制冷片(2)的冷端面与所述温度传感器(13)贴合；所述水冷散热器(3)包括水冷头(31)和与所述水冷头(31)连接的水冷管(32)；所述水冷头(31)与所述半导体制冷片(2)的热端面贴合；所述第一安装槽(11)的槽口四周设置有水冷头定位槽(14)；所述水冷头(31)通过所述水冷压片(4)固定于所述导热板(1)上。
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