[实用新型]散热装置有效
| 申请号： | 201721111731.9 | 申请日： | 2017-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN207150945U | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 吴福健 | 申请（专利权）人： | 上海剑桥科技股份有限公司;浙江剑桥电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20;H05K9/00 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所31283 | 代理人： | 胡美强,张冉 |
| 地址： | 201114 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种散热装置，该散热装置包括屏蔽框、屏蔽罩、导热层；所述屏蔽框设置于PCB表面，包围于一芯片外部；所述导热层覆盖于所述芯片上表面；所述屏蔽罩与所述导热层接触，所述屏蔽罩与所述屏蔽框连接形成一包围空间，所述包围空间包围所述芯片。本实用新型的散热装置，可以起到良好的电磁屏蔽效果，并兼具良好的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种散热装置，其特征在于，所述散热装置包括：屏蔽框、屏蔽罩、导热层；所述屏蔽框设置于PCB表面，包围于设置于所述PCB表面的一芯片的外部；所述导热层覆盖于所述芯片上表面；所述屏蔽罩与所述导热层接触，所述屏蔽罩与所述屏蔽框连接形成一包围空间，所述包围空间包围所述芯片。
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