[实用新型]散热装置有效

专利信息
申请号: 201721111731.9 申请日: 2017-08-31
公开(公告)号: CN207150945U 公开(公告)日: 2018-03-27
发明(设计)人: 吴福健 申请(专利权)人: 上海剑桥科技股份有限公司;浙江剑桥电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20;H05K9/00
代理公司: 上海弼兴律师事务所31283 代理人: 胡美强,张冉
地址: 201114 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 散热 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电子产品散热领域,特别涉及一种散热装置。

背景技术

随着通信产品领域不断发展,应用越来越广泛,产品的整机功能越来越多,随之而来的相应产品的PCB(印刷电路板)上的功能模块越多,芯片与芯片之间距离会相距较近,芯片之间易发生电磁干扰。现有技术中,常常采用屏蔽框降低电磁干扰造成的影响。屏蔽框越高,屏蔽电磁干扰的效果越好,但随着屏蔽框高度的增加,造成成本增加的同时,也给芯片散热带来负面影响,使得散热更加困难。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中,在PCB上,为屏蔽芯片间的电磁干扰,而引起散热效果变差的缺陷,提供一种兼顾电磁屏蔽效果与散热效果的散热装置。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题:一种散热装置,所述散热装置包括:屏蔽框、屏蔽罩、导热层;

所述屏蔽框设置于PCB表面,包围于设置于所述PCB表面的一芯片的外部;所述导热层覆盖于所述芯片上表面;所述屏蔽罩与所述导热层接触,所述屏蔽罩与所述屏蔽框连接形成一包围空间,所述包围空间包围所述芯片。

较佳地,所述导热层包含导热胶。该导热胶是以有机硅胶为主体,添加填充料、导热材料等高分子材料,混炼而成的硅胶,具有较好的导热、电绝缘性能,广泛用于电子元器件,该导热胶为市售可得。

较佳地,所述导热层的介电常数小于3。

较佳地,所述屏蔽罩采用金属或吸波材料制成。吸波材料指能吸收或者大幅减弱投射到它表面的电磁波能量,从而减少电磁波的干扰的一类材料。如铁氧体吸波材料,具有吸收频段高、吸收率高、匹配厚度薄等特点。本实用新型采用的吸波材料为市售可得。

较佳地,所述屏蔽框采用金属或吸波材料制成。

较佳地,所述屏蔽罩上设置有散热鳍片。

本实用新型的积极进步效果在于:本实用新型的散热装置,可以起到良好的电磁屏蔽效果,并兼具良好的散热效果。

附图说明

图1为本实用新型一较佳实施例的散热装置的结构示意图。

图2为本实用新型一较佳实施例的散热装置的侧面结构示意图。

具体实施方式

下面举一较佳实施例,并结合附图来更清楚完整地说明本实用新型。

本实施例的散热装置,如图1、图2所示,包括:屏蔽框101、屏蔽罩102、导热层103(因导热层被包围,因此图中采用虚线表示);所述屏蔽框101设置于PCB表面,包围于设置于所述PCB表面的一芯片12的外部(因芯片被包围,因此图中采用虚线表示);所述导热层103覆盖于所述芯片12上表面;所述屏蔽罩102与所述导热层103接触,所述屏蔽罩102与所述屏蔽框101连接形成一包围空间,所述包围空间包围所述芯片12。

屏蔽罩102与屏蔽框101连接形成的结构可以起到良好的屏蔽电磁干扰的作用。较佳地,屏蔽框101、屏蔽罩102采用金属或吸波材料制成,从而起到更佳的屏蔽电磁干扰的效果。

较佳地,导热层103为导热胶。导热胶将芯片12的热量传导至屏蔽罩102,通过屏蔽罩102和屏蔽框101散热,从而达到良好的散热效果。

较佳地,导热层103的介电常数小于3。这样,在起到良好的导热效果的同时,可以改善采用本实用新型的散热装置的电子设备的射频接收灵敏度。

较佳地,屏蔽罩102上设置有散热鳍片,进一步增大散热面积,提高散热效果。

针对采用本实用新型的散热装置的电子设备的射频接收灵敏度,实用新型人进行了对比实验验证。采用本实用新型的散热装置的电子设备为待测设备,作为对比对象的电子设备为对比设备。对比设备与待测设备基本相同,区别在于,对比设备中的导热层采用介电常数大于3的导热胶,待测设备中的导热层采用介电常数小于3的导热胶。实验环境为屏蔽室,以避免其他干扰噪声的影响。实验实用的仪器设备包括IQxel测试系统(LitePoint公司推出的无线连接测试系统)、电脑等,IQxel测试系统用于测试待测设备/对比设备的Wi-Fi接收灵敏度指标,电脑用于分别与IQxel测试系统、待测设备/对比设备连接,以控制待测设备/对比设备和IQxel测试系统进行测试和显示测试结果。

实验步骤如下:

S1、将对比设备和IQxel测试系统分别通过网线与电脑连接,启动对比设备和IQxel测试系统进行测试。测得接收灵敏度指标如表1所示:

表1

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