[实用新型]一种LED封装胶加工装置的改进结构

摘要

一种LED封装胶加工装置的改进结构，包括容器及设容器内的封闭空间，还包括温度控制单元、观察窗、搅拌单元、控制单元、制冷送风单元及气流通道，气流通道的进气口与出气口位于容器两侧壁上，封闭空间内部一侧设有搅拌单元容器的一侧壁设有观察窗，制冷送风单元与进气口相连接，制冷送风单元使能端与控制单元输出端电连接，控制单元输出端与温度控制单元使能端电连接，控制单元输出端与搅拌单元使能端电连接。通过设置温度控制单元与制冷送风单元及气流通道，一方面低温介质由气流通道进入容器内对容器内的封装胶液体进行降温，另一方面温度控制单元对容器内的封装胶液体进行加热其产生的多余热量经由气流通道排出。

主权项

一种LED封装胶加工装置的改进结构，包括容器及设于所述容器内的封闭空间，其特征在于：还包括第一通道、第二通道、由所述容器上部穿设至所述容器内的温度控制单元、观察窗、搅拌单元、控制单元、制冷送风单元及横向穿设于所述封闭空间内的气流通道，所述气流通道的进气口与出气口位于所述容器两侧壁上，所述第一通道由容器上部接入封闭空间内，封闭空间内部一侧设有所述搅拌单元，所述第二通道由所述容器底部接入所述封闭空间内，容器的一侧壁设有所述观察窗，所述制冷送风单元与所述进气口相连接，所述制冷送风单元使能端与所述控制单元输出端电连接，所述控制单元输出端与所述温度控制单元使能端电连接，所述控制单元输出端与所述搅拌单元使能端电连接。