[实用新型]一种托载晶圆用的顶针连接底座有效
| 申请号： | 201721101713.2 | 申请日： | 2017-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN207233721U | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 黄惠良;朱伟冬 | 申请（专利权）人： | 上海鸿辉光通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海湾谷知识产权代理事务所(普通合伙)31289 | 代理人： | 李晓星 |
| 地址： | 201822 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种托载晶圆用的顶针连接底座，包括顶针针体，顶针针体的顶部一体设有圆形金属薄片，针体的纵截面呈T型结构；针体的下部为外螺纹段。连接底座包括连接底座的座体，连接底座的座体顶、底两面均呈十字形，其顶、底两面的四角末端对称均布有上下贯通的顶针连接孔，每个顶针连接孔内垂直连接一顶针。顶针连接孔内设有与顶针的外螺纹相适配的内螺纹。采用四根顶针及其连接底座，可有效地避免出现日常工艺中由于一根顶针偏离同一水平面而造成晶圆的报废后果。即便是其中一根顶针出现损耗厉害，需要更换的情况，其余三根顶针仍旧可以维持晶圆的平衡，正常托载晶圆，进而减少晶圆报废情况的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 托载晶圆用 顶针 连接 底座 | ||
【主权项】：
一种托载晶圆用的顶针连接底座，包括顶针针体、顶针针体连接底座的座体，其特征在于，所述顶针针体的顶部一体设有圆形金属薄片，所述针体的纵截面呈T型结构；所述针体的下部为外螺纹段；所述连接底座的座体顶、底两面均呈十字形，其顶、底两面的四角末端对称均布有上下贯通的顶针连接孔，每个所述顶针连接孔内垂直连接一顶针。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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