[实用新型]去耳机孔内塞物机构以及手机壳加工装置有效
| 申请号： | 201721096230.8 | 申请日： | 2017-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN207171939U | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | 王犁冬 | 申请（专利权）人： | 广东长盈精密技术有限公司 |
| 主分类号： | B25B27/00 | 分类号： | B25B27/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 石佩 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了去耳机孔内塞物机构以及手机壳加工装置。该去耳机孔内塞物机构包括顶出件以及与驱动器，所述顶出件包括顶出块以及与所述顶出块连接的顶出柱，所述顶出块与所述驱动器连接，所述顶出柱的形状与所述耳机孔的形状相匹配；手机壳加工装置包括底板、与所述底板连接的夹具以及上述的去耳机孔内塞物机构。本实用新型所述去耳机孔内塞物机构，其可以自动地将耳机孔内塞物顶出，使得内塞物容易取出，且自动顶出的方式效率较高，也减少了人工成本和强度。 | ||
| 搜索关键词： | 耳机 孔内塞物 机构 以及 机壳 加工 装置 | ||
【主权项】：
一种去耳机孔内塞物机构，其特征在于，包括：顶出件以及驱动器，所述顶出件包括顶出块以及与所述顶出块连接的顶出柱，所述顶出块与所述驱动器连接，所述顶出柱的形状与所述耳机孔的形状相匹配。
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