[实用新型]一种散热装置有效
申请号: | 201721088370.0 | 申请日: | 2017-08-25 |
公开(公告)号: | CN207678154U | 公开(公告)日: | 2018-07-31 |
发明(设计)人: | 裴智;黄骏;莫艺宇;王平 | 申请(专利权)人: | 深圳市瑞联高科通讯有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 深圳市华腾知识产权代理有限公司 44370 | 代理人: | 彭年才 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种散热装置,用于电子器件的散热,包括主控屏蔽罩、主散热片、支架屏蔽罩和副散热片,所述主控屏蔽罩和所述支架屏蔽罩围绕于电子器件周边并与所述主散热片和所述副散热片构成密封电子器件的空间,所述主散热片和所述副散热片分别热传导接合于电子器件相对的两个表面,用于吸收和存储电子器件散发出来的热量,所述主散热片和所述副散热片的表面设有纳米碳涂层,将热量转换为红外电磁波,自主辐射散热。 | ||
搜索关键词: | 电子器件 副散热片 主散热片 屏蔽罩 散热装置 支架 主控 密封电子器件 本实用新型 红外电磁波 纳米碳涂层 辐射散热 热量转换 接合 热传导 散热 存储 散发 吸收 | ||
【主权项】:
1.一种散热装置,用于电子器件的散热,其特征在于,包括主控屏蔽罩、主散热片、支架屏蔽罩和副散热片,所述主控屏蔽罩和所述支架屏蔽罩围绕于电子器件周边并与所述主散热片和所述副散热片构成密封电子器件的空间,所述主散热片和所述副散热片分别热传导接合于电子器件相对的两个表面,用于吸收和存储电子器件散发出来的热量。
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