[实用新型]一种散热装置

说明书

本实用新型涉及一种散热装置，用于电子器件的散热，包括主控屏蔽罩、主散热片、支架屏蔽罩和副散热片，所述主控屏蔽罩和所述支架屏蔽罩围绕于电子器件周边并与所述主散热片和所述副散热片构成密封电子器件的空间，所述主散热片和所述副散热片分别热传导接合于电子器件相对的两个表面，用于吸收和存储电子器件散发出来的热量，所述主散热片和所述副散热片的表面设有纳米碳涂层，将热量转换为红外电磁波，自主辐射散热。

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，具体涉及一种散热装置。

背景技术

随着科技的飞速发展，各种电子产品被广泛应用，电子产品内部通常会设置有主控装置，一般为主控芯片，由于主控芯片工作频率越来越快，其发热量也越来越大，而类似智能手机这一类的电子产品通常采用密闭的塑料结构。因此，如果没有解决电子产品内部的主控芯片的散热问题，使电子产品温度过高，导致电子产品重新启动或无法正常工作，甚至影响电子产品的使用寿命。而且，当用户接触到该电子产品时，会有灼热感，影响用户体验。

现有的散热方式一般采用铝合金散热片方式散热，随着主控芯片的工作频率的增高，这种散热方式已经不能满足需求了。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种结构简单紧凑、散热效率高的散热装置。

一种散热装置，用于电子器件的散热，包括主控屏蔽罩、主散热片、支架屏蔽罩和副散热片，所述主控屏蔽罩和所述支架屏蔽罩围绕于电子器件周边并与所述主散热片和所述副散热片构成密封电子器件的空间，所述主散热片和所述副散热片分别热传导接合于电子器件相对的两个表面，用于吸收和存储电子器件散发出来的热量。

进一步地，所述电子器件包括主控芯片和电路板及电路板露铜结构，所述电路板具有相对的第一表面和第二表面，所述主控芯片和所述电路板露铜分别设于所述电路板的所述第一表面和所述第二表面，所述主控屏蔽罩和所述主散热片设于所述电路板的所述第一表面，所述支架屏蔽罩和所述副散热片设于所述电路板的所述第二表面。

进一步地，所述主控屏蔽罩设有第一通孔，所述第一通孔开设于与所述主控芯片对应的位置，所述主散热片面对所述主控芯片位置设有第一凸起，所述第一凸起穿过所述主控屏蔽罩的所述第一通孔与所述主控芯片热传导接合，所述第一凸起与所述主控芯片热传导接合的面积不小于所述主控芯片的面积。

进一步地，所述主散热片与所述主控芯片的接触表面之间设有导热层。

进一步地，所述主控芯片具有多个电子元器件，多个电子元器件与所述电路板露铜结构连接，通过所述电路板露铜结构将部分热量导向所述电路板的所述第二表面。

进一步地，所述支架屏蔽罩设有第二通孔，所述第二通孔开设于与所述电路板露铜结构对应的位置，所述副散热片面对所述电路板露铜结构位置设有第二凸起，所述第二凸起穿过所述支架屏蔽罩的所述第二通孔与所述电路板露铜结构热传导接合，所述第二凸起与所述电路板露铜结构热传导接合的面积不小于所述电路板露铜结构的面积。

进一步地，所述副散热片与所述电路板露铜结构的接触表面之间设有导热层。

进一步地，所述主散热片的所述第一凸起和所述副散热片的所述第二凸起分别通过模具冲压形成折弯，所述主散热片和所述副散热片表面设有纳米碳涂层。

进一步地，所述主控屏蔽罩和所述支架屏蔽罩为洋白铜罩，通过模具冲压折弯，所述主控屏蔽罩和所述支架屏蔽罩分别紧贴所述主散热片和所述副散热片。

进一步地，所述电路板为10层以上盲埋孔电路板。