[实用新型]线路板的层压对位结构及线路板有效

专利信息
申请号: 201721082997.5 申请日: 2017-08-25
公开(公告)号: CN207219149U 公开(公告)日: 2018-04-10
发明(设计)人: 黄德常;卢贤文;邱醒亚 申请(专利权)人: 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/46
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 代理人: 王瑞
地址: 510663 广东省广州市广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种线路板的层压对位结构,包括设在第一层板上的至少三个第一定位体,第一定位体形成第一定位面,第一定位体设有定位孔和第一连接部,第一连接部设有第一网状结构;设在第二层板上的至少三个第二定位体,第二定位体形成与第一定位面共面的第二定位面,第二定位体设有定位孔和第二连接部,第二连接部设有第二网状结构;及将第一网状结构和第二网状结构连接在一起的胶体。利用定位孔将第一层板和第二层板预对位,并利用胶体将第一网状结构和第二网状结构连接在一起,由于第一网状结构和第二网状结构之间更易容纳胶体,且网状结构的多个网孔使得粘接更加牢固,不易发生偏位,提高了层压对位精度,降低了企业生产成本。
搜索关键词: 线路板 层压 对位 结构
【主权项】:
一种线路板的层压对位结构,其特征在于,包括:设在第一层板上的至少三个第一定位体,所述第一定位体形成第一定位面,所述第一定位体设有定位孔和第一连接部,所述第一连接部设有第一网状结构;设在第二层板上的至少三个第二定位体,所述第二定位体形成与所述第一定位面共面的第二定位面,所述第二定位体设有所述定位孔和与所述第一连接部连接的第二连接部,所述第二连接部设有第二网状结构;及将所述第一网状结构和所述第二网状结构连接在一起的胶体。
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