[实用新型]线路板的层压对位结构及线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，特别是涉及一种线路板的层压对位结构及线路板。

背景技术

随着电子工业的不断发展，产品对PCB线路板的质量要求也越来越严格，随之设计的PCB线路板的层数也越来越多。现有高层PCB线路板的层压对位采用的是铆钉连接方式，这种单纯靠铆钉连接的PCB线路板定位精度差，对于高层PCB线路板，定位精度差会严重影响到其层压品质，不仅会造成产品不良率升高，增加企业生产成本，还严重影响企业的经济效益。

实用新型内容

基于此，有必要针对PCB线路板的层压对位精度差的问题，提供一种线路板的层压对位结构及线路板。

其技术方案如下：

一种线路板的层压对位结构，包括设在第一层板上的至少三个第一定位体，第一定位体形成第一定位面，第一定位体设有定位孔和第一连接部，第一连接部设有第一网状结构；设在第二层板上的至少三个第二定位体，第二定位体形成与第一定位面共面的第二定位面，第二定位体设有定位孔和与第一连接部连接的第二连接部，第二连接部设有第二网状结构；及将第一网状结构和第二网状结构连接在一起的胶体。

上述线路板的层压对位结构，利用定位孔将第一层板和第二层板预对位，并利用胶体将第一网状结构和第二网状结构连接在一起，由于第一网状结构和第二网状结构之间更易容纳胶体，且网状结构的多个网孔使得粘接更加牢固，不易发生偏位，提高了层压对位精度，降低了企业生产成本。

下面进一步对技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，第一连接部设有多个第一凹陷部，多个第一凹陷部形成第一网状结构，第二连接部设有多个第二凹陷部，多个第二凹陷部形成第二网状结构；或第一连接部设有多个第三凹陷部，多个第三凹陷部形成第一网状结构，第二连接部设有多个与第三凹陷部一一对应配合的第四凸起部，多个第四凸起部形成第二网状结构。第一层板和第二层板进行层压对位时，胶体的存在可能使第一层板和第二层板之间形成凸起并产生应力，进而造成第一层板和第二层板之间发生错位，第一凹陷部和第二凹陷部的设置，使得胶体可容纳在第一凹陷部和第二凹陷部内，提高层压对位精度；第三凹陷部和第四凸起部的设置不仅能够起到容纳胶体进而提高层压对位精度的作用，还由于第三凹陷部和第四凸起部之间的配合对位提高第一层板和第二层板之间预定位的精度，进一步提高层压对位精度。

在其中一个实施例中，第一层板的第一板面设有至少三个第一定位体，第一层板的第二板面设有至少三个第一定位体，第二层板的第一板面设有至少三个第二定位体，第二层板的第二板面设有至少三个第二定位体。此时，第一层板和第二层板之间相互贴合的两个板面的第一定位体和第二定位体对应配合连接，第一层板的另一个板面的第一定位体与第三层板对应配合连接，第二层板的另一个板面的第二定位体与第四层板对应配合连接，便于多个层板之间的相互连接和对位，提高整体的层压对位精度。

在其中一个实施例中，第一层板的板边设有至少三个第一缺口，第一定位体设在第一缺口内，第二层板的板边设有至少三个第二缺口，第二定位体设在第二缺口内。第一定位体通过第一缺口设在第一层板，第二定位体通过第二缺口设在第二层板，这种设置方式便于加工制造，降低生产成本。

进一步的，第一定位体与第一层板呈一体制造，无需设置第一缺口，第二定位体与第二层板呈一体制造，无需设置第二缺口。此时，无需开设第一缺口和第二缺口的工序，制造成本进一步降低，提高企业经济效益。

进一步的，第一定位体通过第一缺口可拆卸设在第一层板上，第二定位体通过第二缺口可拆卸设在第二层板上。加工完成后，可将第一定位体和第二定位体回收继续使用或回收集中处理，提高物料的使用率，降低生产成本。

在其中一个实施例中，第一定位体的一端与第一层板的板边连接，第二定位体的一端与第二层板的板边连接。第一定位体直接与第一层板的板边连接，第二定位体直接与第二层板的板边连接，制造方便快捷，同时，由于第一定位体设在第一层板的板边位置，第二定位体设在第二层板的板边位置，便于通过定位孔与定位装置配合定位，提升层压精度，并提高生产效率，提高线路板的良品率。

在其中一个实施例中，第一定位体与第一层板的板边之间设有第一阻胶部，第二定位体与第二层板的板边之间设有第二阻胶部。第一层板与第二层板进行层压时，由于胶体粘接的因素，胶体可能流入线路板的元器件区域，进而影响后期核心元部件的正常工作，导致线路板的不良品率升高，第一阻胶部和第二阻胶部的设置可阻挡胶体往元器件区域流入，提高产品的良品率，降低企业的生产成本。