[实用新型]一种塑封电子模块有效
| 申请号： | 201721065300.3 | 申请日： | 2017-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN207075147U | 公开（公告）日： | 2018-03-06 |
| 发明（设计）人： | 胡冰 | 申请（专利权）人： | 北京中科慧宝科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06 |
| 代理公司： | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司11514 | 代理人： | 安娜 |
| 地址： | 102600 北京市大兴区经济技*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种塑封电子模块，包括电子模块以及连接在电子模块两端的输入线与输出线，还包括周向无缝封裹在电子模块外的罩体，所述罩体与电子模块构成模块主体，所述模块主体由模具注塑一体成型；从而大大提高了生产效率，有效降低了人力或生产成本；同时塑封成型的模块主体，相比现有灌封等技术方式具有良好的抗震，防尘，防水，导热，抗腐蚀等性能；并具有结构简单及实用性强的特点，适于同领域其它电子或电源模块的推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塑封 电子 模块 | ||
【主权项】：
一种塑封电子模块，包括电子模块(1)以及连接在电子模块两端的输入线(2)与输出线(3)，其特征在于：还包括周向无缝封裹在电子模块外的罩体(4)，所述罩体与电子模块构成模块主体，所述模块主体由模具注塑一体成型。
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