[实用新型]一种超声波测温装置有效

专利信息
申请号: 201721042413.1 申请日: 2017-08-21
公开(公告)号: CN207263334U 公开(公告)日: 2018-04-20
发明(设计)人: 赵海清 申请(专利权)人: 安徽科盟电子科技有限公司
主分类号: G01K11/24 分类号: G01K11/24
代理公司: 昆明合众智信知识产权事务所53113 代理人: 张玺
地址: 230088 安徽省合肥市高新区望江西路5*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型涉及温度测量技术领域,尤其为一种超声波测温装置,包括ARM处理器和FPGA芯片,所述ARM处理器多线程联接于FPGA芯片;所述FPGA芯片通过a/d模块驱动连接超声波发生器;至少2组换能器,置于测量对象上或内部,用于驱动连接于换能器、产生探测超声波;信号接收器接收所述探测超声波,并通过高速脉冲计数器产生时间脉冲传送至所述FPGA芯片;至少2组激光器,置于换能器上,与FPGA芯片连接,用于发生探测激光;组探测头接收所述探测激光,并通过d/a模块连接于所述FPGA芯片;LCD显示器,串行联接于所述ARM处理器。本实用新型,利用超声波具有非侵入性和更快的响应时间的优势,做到了对测量对象温度测量快速、准确度高的特点。
搜索关键词: 一种 超声波 测温 装置
【主权项】:
一种超声波测温装置,包括ARM处理器(1)和FPGA芯片(2),其特征在于:所述ARM处理器(1)多线程联接于FPGA芯片(2);所述FPGA芯片(2)通过a/d模块(3)驱动连接超声波发生器(4);至少2组换能器(5),置于测量对象(15)上或内部,用于驱动连接于换能器(5)、产生探测超声波;信号接收器(6)接收所述探测超声波,并通过高速脉冲计数器产生时间脉冲传送至所述FPGA芯片(2);至少2组激光器(7),置于换能器(5)上,与FPGA芯片(2)连接,用于发生探测激光;组探测头(8)接收所述探测激光,并通过d/a模块连接于所述FPGA芯片(2);LCD显示器(13),串行联接于所述ARM处理器(1)。
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