[实用新型]一种超声波测温装置有效
| 申请号： | 201721042413.1 | 申请日： | 2017-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN207263334U | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 赵海清 | 申请（专利权）人： | 安徽科盟电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K11/24 | 分类号： | G01K11/24 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所53113 | 代理人： | 张玺 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高新区望江西路5*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 超声波 测温 装置 | ||
1.一种超声波测温装置，包括ARM处理器(1)和FPGA芯片(2)，其特征在于：
所述ARM处理器(1)多线程联接于FPGA芯片(2)；
所述FPGA芯片(2)通过a/d模块(3)驱动连接超声波发生器(4)；
至少2组换能器(5)，置于测量对象(15)上或内部，用于驱动连接于换能器(5)、产生探测超声波；
信号接收器(6)接收所述探测超声波，并通过高速脉冲计数器产生时间脉冲传送至所述FPGA芯片(2)；
至少2组激光器(7)，置于换能器(5)上，与FPGA芯片(2)连接，用于发生探测激光；
组探测头(8)接收所述探测激光，并通过d/a模块连接于所述FPGA芯片(2)；
LCD显示器(13)，串行联接于所述ARM处理器(1)。
2.根据权利要求1所述的一种超声波测温装置，其特征在于：所述ARM处理器(1)采用ARM9TDMI芯片及其外围电路组成的最小系统。
3.根据权利要求1所述的一种超声波测温装置，其特征在于：所述FPGA芯片(2)型号为spartan3在BGA456封装3S200。
4.根据权利要求1所述的一种超声波测温装置，其特征在于：所述信号接收器(6)与所述探测头(8)置于一体，其置于一体后位于两组所述换能器(5)、激光器(7)之间。
5.根据权利要求1所述的一种超声波测温装置，其特征在于：所述信号接收器(6)与所述探测头(8)置于一体，其位于所述换能器(5)、激光器(7)的相对面。
6.根据权利要求1所述的一种超声波测温装置，其特征在于：还包括微机(14)和电源，与所述ARM处理器(1)多线程联接。
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