[实用新型]一种SIPM芯片试验装置有效
| 申请号： | 201721030620.5 | 申请日： | 2017-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN207067342U | 公开（公告）日： | 2018-03-02 |
| 发明（设计）人： | 郭彦彬;张玺;李耀伟 | 申请（专利权）人： | 武汉瑞福宁科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/308 | 分类号： | G01R31/308 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区关山大*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种SIPM芯片试验装置，包括移动平台，固定设于移动平台中部的射源连接体，分别间隔设于射源连接体两侧的芯片连接体，射源连接体与两侧的芯片连接体之间分别设置有至少一个晶体连接体，芯片连接体以及晶体连接体均与移动平台滑动连接。该装置通过设置移动平台，使得芯片连接体、晶体连接体以及射源连接体三者间的距离可调，还能在确保上述三者的中心在同一水平线上的同时，可以自由变换三者位置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sipm 芯片 试验装置 | ||
【主权项】：
一种SIPM芯片试验装置，其特征在于，包括：移动平台，固定设于所述移动平台中部的射源连接体，分别间隔设于所述射源连接体两侧的芯片连接体，所述射源连接体与两侧的芯片连接体之间分别设置有至少一个晶体连接体，所述芯片连接体以及所述晶体连接体均与所述移动平台滑动连接。
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