[实用新型]一种功率半导体器件有效

专利信息
申请号: 201721026474.9 申请日: 2017-08-16
公开(公告)号: CN207303108U 公开(公告)日: 2018-05-01
发明(设计)人: 崔磊;潘艳;金锐;温家良;赵岩;张璧君;解海宁;刘双宇 申请(专利权)人: 全球能源互联网研究院有限公司
主分类号: H01L29/745 分类号: H01L29/745;H01L21/332
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司11250 代理人: 陈博旸
地址: 102209 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种功率半导体器件,涉及半导体技术领域,该器件包括第一导电类型的基板;第一掺杂层,设置在基板内,其为与第一导电类型相反的第二导电类型;第二掺杂层,设置在第一掺杂层内,其为第一导电类型;第三掺杂层,设置在第二掺杂层内,其为第二导电类型;控制电极,通过隔离层设置在基板的第一表面上,且隔离层与第一掺杂层、第二掺杂层和第三掺杂层的表面接触;第一电极,设置在基板的第一表面上,且第一电极与第一掺杂层、第二掺杂层和第三掺杂层的表面接触;以及第二电极,设置在基板的第二表面上。当控制电极接负电时,第三掺杂层形成少子的抽取路径,降低了载流子局部浓度,降低第一掺杂层和基板原有掺杂类型层之间的势垒。
搜索关键词: 一种 功率 半导体器件
【主权项】:
一种功率半导体器件,其特征在于,包括:基板,具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面,所述基板为第一导电类型;第一掺杂层,设置在所述基板内,其为与所述第一导电类型相反的第二导电类型;第二掺杂层,设置在所述第一掺杂层内,其为第一导电类型;第三掺杂层,设置在所述第二掺杂层内,其为第二导电类型;控制电极,通过隔离层设置在所述基板的第一表面上,且所述隔离层与所述第一掺杂层、所述第二掺杂层和所述第三掺杂层的表面接触;第一电极,设置在所述基板的第一表面上,且所述第一电极与所述第一掺杂层、所述第二掺杂层和所述第三掺杂层的表面接触;以及第二电极,设置在所述基板的第二表面上。
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