[实用新型]一种非接触卡结构

摘要

本实用新型公开一种非接触卡结构，其包括依次叠加复合固定在一起的底料层、中料层以及面料层，所述中料层上设置有芯片，该中料层上设置有铜线感应线圈，该铜线感应线圈沿着中料层边缘围绕，且该铜线感应线圈两端与芯片之间通过碰焊焊接固定；所述面料层设置有窗口，所述芯片穿过该窗口并显露于面料层表面；所述底料层底面设置有第一保护膜层，该面料层上端面设置有第二保护膜层，所述第一保护膜层或第二保护膜层上还印刷有油墨图案层。本实用新型于面料层设置有窗口，中料层上固定的芯片穿过该窗口并显露于面料层表面，以此可在不需要使用超薄芯片的情况下，也可降低本实用新型整体的厚度，以致不需要增加成本，而有利于提高市场竞争力。

主权项

一种非接触卡结构，其包括：依次叠加复合固定在一起的底料层(1)、中料层(2)以及面料层(3)，其特征在于：所述中料层(2)上设置有芯片(21)，该中料层(2)上设置有铜线感应线圈(22)，该铜线感应线圈(22)沿着中料层(2)边缘围绕，且该铜线感应线圈(22)两端与芯片(21)之间通过碰焊焊接固定；所述面料层(3)设置有窗口(31)，所述芯片(21)穿过该窗口(31)并显露于面料层(3)表面；所述底料层(1)底面设置有第一保护膜层(11)，该面料层(3)上端面设置有第二保护膜层(32)，所述第一保护膜层(11)或第二保护膜层(32)上还印刷有油墨图案层。