[实用新型]一种非接触卡结构

说明书

技术领域：

本实用新型涉及智能卡技术领域，特指一种非接触卡结构。

背景技术：

非接触卡诞生于90年代初，是世界上最近几年发展起来的一项新技术，它成功地将射频识别技术和IC卡技术结合起来，解决了无源(卡中无电源)和免接触这一难题，是电子器件领域的一大突破。

伴随着通信技术的发展，非接触卡主要用于公交、轮渡和地铁的自动收费系统，也应用在门禁管理、身份证明和电子钱包等生产生活的各个领域。非接触卡本身是无源体，当读写器对卡进行读写操作时，读写器发出的信号由两部分叠加组成：一部分是电源信号，该信号由卡接收后，与其本身的LC产生谐振，产生一个瞬间能量来供给芯片工作。另一部分则是结合数据信号，指挥芯片完成数据、修改和存储等，并返回给读写器。

现有技术中的非接触卡厚度如需做的更薄，则需要采用超薄的芯片制作，而超薄的芯片成本较大，以致整个非接触卡的制作成本变得更高，不利于提高市场竞争力。

有鉴于此，本发明人提出以下技术方案。

实用新型内容：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种非接触卡结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案：该非接触卡结构包括：依次叠加复合固定在一起的底料层、中料层以及面料层，所述中料层上设置有芯片，该中料层上设置有铜线感应线圈，该铜线感应线圈沿着中料层边缘围绕，且该铜线感应线圈两端与芯片之间通过碰焊焊接固定；所述面料层设置有窗口，所述芯片穿过该窗口并显露于面料层表面；所述底料层底面设置有第一保护膜层，该面料层上端面设置有第二保护膜层，所述第一保护膜层或第二保护膜层上还印刷有油墨图案层。

进一步而言，上述技术方案中，所述中料层由白色的PVC材料一体成型，且该中料层上蚀刻有容置所述铜线感应线圈的走线槽；所述铜线感应线圈固定置于该走线槽中。

进一步而言，上述技术方案中，所述中料层上冲切有作为基准位的定位孔。

进一步而言，上述技术方案中，所述中料层上丝印有黑胶点，所述芯片贴合固定于黑胶点上。

进一步而言，上述技术方案中，所述黑胶点呈方形、圆形或不规则形状。

进一步而言，上述技术方案中，所述第一、第二保护膜层均由PET制成。

进一步而言，上述技术方案中，所述铜线感应线圈中相邻两圈铜线之间的距离为0.5mm。

进一步而言，上述技术方案中，所述铜线感应线圈的圈数为6圈或6圈以上。

进一步而言，上述技术方案中，所述非接触卡结构呈矩形，且该非接触卡结构的角部设置成圆角。

采用上述技术方案后，本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果：本实用新型于面料层设置有窗口，中料层上固定的芯片穿过该窗口并显露于面料层表面，以此可在不需要使用超薄芯片的情况下，也可降低本实用新型整体的厚度，以致不需要增加成本，而有利于提高市场竞争力。

附图说明：

图1是本实用新型的分解图；

图2是本实用新型中料层未安装芯片时的示意图。

具体实施方式：

下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。

见图1-2所示，为一种非接触卡结构，其包括：依次叠加复合固定在一起的底料层1、中料层2以及面料层3。

所述中料层2上设置有芯片21，该中料层2上设置有铜线感应线圈22，该铜线感应线圈22沿着中料层2边缘围绕，以致使铜线感应线圈22可绕更多圈数，而具有更好的感应功效，且该铜线感应线圈22两端与芯片21之间通过碰焊焊接固定，该铜线感应线圈22两端与芯片21之间均碰焊形成有第一、第二碰焊点。

所述面料层3设置有窗口31，所述芯片21穿过该窗口31并显露于面料层3表面，以此可在不需要使用超薄芯片的情况下，也可降低本实用新型整体的厚度，以致不需要增加成本，而有利于提高市场竞争力。

所述底料层1底面设置有第一保护膜层11，该面料层3上端面设置有第二保护膜层32，所述第一保护膜层11或第二保护膜层32上还印刷有油墨图案层。

所述中料层2由白色的PVC材料一体成型。且该中料层2上蚀刻有容置所述铜线感应线圈22的走线槽；所述铜线感应线圈22固定置于该走线槽中，以此可保证产品结构的稳定性。

所述中料层2上冲切有作为基准位的定位孔23，以致使本实用新型在采用自动化设备制作时可便于定位，利于提高工作效率及工作质量。