[实用新型]用于电路板散热的散热装置有效

专利信息
申请号: 201720991742.4 申请日: 2017-08-09
公开(公告)号: CN207219146U 公开(公告)日: 2018-04-10
发明(设计)人: 谷志军;李波;何璐 申请(专利权)人: 湖南博远翔电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 410205 湖南省长沙市高*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型提供一种用于电路板散热的散热装置。所述电路板包括至少一个发热元器件;所述散热装置包括固定座、散热片、传热结构以及螺钉或/和螺栓,所述固定座形成有一开口,所述散热片固定于所述固定座上并覆盖所述开口,所述传热结构贴合于所述散热片,所述螺钉或/和螺栓穿过所述电路板并锁止于所述固定座上以使得所述传热结构远离所述散热片的一侧与所述发热元器件贴合。与相关技术相比,本实用新型的散热装置可以有效降低所述电路板上的所述发热元器件的工作温度。
搜索关键词: 用于 电路板 散热 装置
【主权项】:
一种用于电路板散热的散热装置,用于对包括至少一个发热元器件的电路板进行散热,其特征在于,所述用于电路板散热的散热装置包括:固定座,形成有一开口;散热片,固定于所述固定座上并覆盖所述开口;传热结构,贴合于所述散热片;螺钉或/螺栓,穿过所述电路板并锁止于所述固定座上以使得所述传热结构远离所述散热片的一侧与所述发热元器件贴合。
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