[实用新型]用于电路板散热的散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热结构领域，具体的，涉及一种用于电路板散热的散热装置。

背景技术

随着电子器件的高频、高速以及集成电路技术的迅速发展和微电子技术的进步，电子元器件的功率密度大幅度增长，而PCB板的物理尺寸设计的越来越小，热流密度随之增加，所以在高温的温度环境必然会影响电子元器件的工作性能，这就要求对电子元器件进行增加高效的热控制，因此，有效的解决电子元器件的散热问题已成为当前电子元器件和电子设备制造的关键技术。

PCB板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，PCB 板常用一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制形成“黏合板”使用，并切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板；按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其它多层线路板。由于PCB板上会被安装上大量的电子元器件，这样随着PCB板的工作，电子元器件将产生大量的热量，PCB板上高集成的电路结构会对散热造成很大的影响。

因此，有必要提供一种散热装置以解决上述问题。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种用于电路板散热的散热装置，该散热装置可以有效降低电路板上的发热元器件的工作温度。

本实用新型的技术方案如下：

一种用于电路板散热的散热装置，用于对包括至少一个发热元器件的电路板进行散热，所述用于电路板散热的散热装置包括：

固定座，形成有一开口；

散热片，固定于所述固定座上并覆盖所述开口；

传热结构，贴合于所述散热片；

螺钉或/螺栓，穿过所述电路板并锁止于所述固定座上以使得所述传热结构远离所述散热片的一侧与所述发热元器件贴合。

优选的，所述传热结构由导热基板构成。

优选的，所述传热结构包括贴合于所述散热片上的导热基板及设于所述导热基板远离所述散热片一侧的导热垫，所述导热垫与所述电路板绝缘。

优选的，所述导热垫为硅胶垫。

优选的，所述散热片、所述固定座及所述导热基板由铝合金制成。

优选的，所述散热片和所述固定座由铝合金制成，所述导热基板由导热材料制成。

优选的，所述散热片为散热鳍片。

优选的，还包括用于所述固定座固定的安装条，所述安装条固设于所述固定座的两相对端。

与相关技术相比，本实用新型提供的用于电路板散热的散热装置至少具有如下有益效果：通过所述传热结构分别与所述散热片和所述电路板上发热较大的所述发热元器件贴合，以使得所述发热元器件产生的热量通过所述传热结构和所述散热片传递出去，从而可以有效降低所述电路板上的所述发热元器件的工作温度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1为本实用新型用于电路板散热的散热装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。