[实用新型]加强型超高频电子标签装置有效
申请号: | 201720985770.5 | 申请日: | 2017-08-09 |
公开(公告)号: | CN207097038U | 公开(公告)日: | 2018-03-13 |
发明(设计)人: | 戴澍迅;余刚 | 申请(专利权)人: | 上海纭迄电子科技有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司31236 | 代理人: | 胡晶 |
地址: | 201112 上海市闵行*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种加强型超高频电子标签装置,用于混凝土和管道中,包括上盖、底盖、芯片、天线电路和密封圈,其中,所述上盖为一盖体,所述上盖为多层网格空心结构;所述底盖的中间是凹槽部,所述凹槽部的四周是平台部,所述底盖为多层网格空心结构;所述芯片和所述天线电路连接后,放在所述凹槽部;所述密封圈为一环形圈体,所述密封圈和所述平台部连接,所述密封圈环绕所述凹槽部;所述上盖和底盖连接后,外部注塑密封。本申请结构可靠保证质量,采用埋入式方式安装,在水泥环境中能够抗压耐磨,使用寿命长,降低企业成本,提高企业市场竞争力。 | ||
搜索关键词: | 加强型 超高频 电子标签 装置 | ||
【主权项】:
一种加强型超高频电子标签装置,用于混凝土和管道中,其特征在于,包括一上盖、一底盖、一芯片、一天线电路和一密封圈,其中,所述上盖为一盖体,所述上盖为多层网格空心结构;所述底盖的中间是凹槽部,所述凹槽部的四周是平台部,所述底盖为多层网格空心结构;所述芯片和所述天线电路连接后,放在所述凹槽部;所述密封圈为一环形圈体,所述密封圈和所述平台部连接,所述密封圈环绕所述凹槽部;所述上盖和底盖连接后,外部注塑密封。
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