[实用新型]一种新型导电性电路板机构

摘要

本实用新型公开了一种新型导电性电路板机构，包括电路板主体，所述电路板主体由设置在电路板主体顶端的第一壳体及第一壳体底端的第二壳体构成，且所述第二壳体与第一壳体之间紧密贴合，所述第二壳体的内部设有夹持件和压制面，且所述夹持件嵌入设置在所述第二壳体内，所述压制面与第二壳体之间紧密贴合，该种新型导电性电路板机构，设有片状银粉，呈正方形，使得银粉的接触面积大，导电性能好，通过添加纳米氮化铝，提高了银浆的分散性、成膜性，保证导电线路具有良好的形状，成品线路不易脱落、断裂，提高了导电性和线路的强度，抗压性以及基板的附着力，不会产生过多废料，符合环保理念，在未来具有广泛的使用前景。

主权项

一种新型导电性电路板机构，包括电路板主体（1），其特征在于：所述电路板主体（1）由设置在电路板主体（1）顶端的第一壳体（3）及第一壳体（3）底端的第二壳体（2）构成，且所述第二壳体（2）与第一壳体（3）之间紧密贴合，所述第二壳体（2）的内部设有夹持件（7）和压制面（9），且所述夹持件（7）嵌入设置在所述第二壳体（2）内，所述压制面（9）与第二壳体（2）之间紧密贴合，所述第一壳体（3）的外表面设有信息标签（5），且所述信息标签（5）与第一壳体（3）通过黏胶紧密粘合，所述第一壳体（3）的四周均设有多个硅片（6），且所述硅片（6）均嵌入设置在所述第一壳体（3）内，所述第一壳体（3）的内部设有i5‑7500处理器（16）、陶瓷电容器（14）和耦合电感（12），且所述i5‑7500处理器（16）、陶瓷电容器（14）和耦合电感（12）均嵌入设置在所述第一壳体（3）内，所述第一壳体（3）的内部设有金属膜（13）、凸点（10）和导线（17），且所述金属膜（13）与导线（17）电性连接，所述凸点（10）嵌入设置在所述第一壳体（3）内。