[实用新型]一种以太网模块化封装结构有效
| 申请号： | 201720936921.8 | 申请日： | 2017-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN206948782U | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 熊伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市三旺通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/02 | 分类号： | H05K7/02 |
| 代理公司： | 深圳市凯达知识产权事务所44256 | 代理人： | 王琦 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种以太网模块化封装结构，包括PCB板，PCB板的上方设置有金属盖板，PCB板与金属盖板的四角之间通过压铆通孔螺柱压铆连接，PCB板与金属盖板连接处的压铆通孔螺柱的外部套接支撑垫圈，压铆通孔螺柱远离金属盖板的一端向下伸出PCB板，PCB板的底部设置有防震连接器。该以太网模块化封装结构，由于压铆通孔螺柱的特殊结构设计，通过其连接成整体的PCB板、金属盖板、压铆通孔螺柱与支撑垫圈，需借助特殊工具才能拆卸，防拆性能良好；金属盖板传热性能良好使其底部的PCB板能快速散热；防震连接器保证装置在震动干扰较多的条件下不受损坏，使得装置具备抗震的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 以太网 模块化 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种以太网模块化封装结构，包括PCB板(1)，其特征在于：所述PCB板(1)的上方设置有金属盖板(2)，所述PCB板(1)与金属盖板(2)的四角之间通过压铆通孔螺柱(4)压铆连接，所述PCB板(1)与金属盖板(2)连接处的压铆通孔螺柱(4)的外部套接支撑垫圈(3)，所述压铆通孔螺柱(4)的一端低于金属盖板(2)的顶端设置，所述压铆通孔螺柱(4)远离金属盖板(2)的一端向下伸出PCB板(1)，所述PCB板(1)的底部设置有防震连接器(5)，所述PCB板(1)与金属盖板(2)、压铆通孔螺柱(4)、支撑垫圈(3)通过压铆方式组装为一个组件。
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